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中央高校基本科研业务费专项资金(FRF-TP-10-003B)

作品数:3 被引量:4H指数:1
相关作者:何新波曲选辉章林杨振亮胡海峰更多>>
相关机构:北京科技大学国防科学技术大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 2篇碳化硅
  • 2篇金刚石
  • 2篇复合材料
  • 2篇刚石
  • 2篇复合材
  • 1篇真空
  • 1篇烧结法
  • 1篇渗硅
  • 1篇石墨纤维
  • 1篇碳化硅复合材...
  • 1篇铜复合材料
  • 1篇气相
  • 1篇气相反应
  • 1篇热导率
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热性能
  • 1篇显微结构
  • 1篇近净成形
  • 1篇孔隙率
  • 1篇反应烧结法

机构

  • 3篇北京科技大学
  • 2篇国防科学技术...

作者

  • 3篇曲选辉
  • 3篇何新波
  • 2篇马安
  • 2篇吴茂
  • 2篇张玉娣
  • 2篇刘荣军
  • 2篇胡海峰
  • 2篇杨振亮
  • 2篇章林
  • 1篇张昊明
  • 1篇刘骞
  • 1篇沈晓宇

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 3篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
镀钼石墨纤维/铜复合材料的微观组织和热性能被引量:1
2013年
以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,采用金属有机化学气相沉积工艺对原料纤维进行镀钼处理,通过真空热压烧结制备镀钼石墨纤维/Cu复合材料,对其微观组织及热性能进行检测和分析。结果表明:纤维在垂直于热压方向的平面上出现择优排布,使得复合材料在二维方向上拥有较高的热导率和较低的热膨胀系数;纤维表面的Mo镀层,烧结过程中部分与纤维反应生成连续的Mo2C层,能有效改善纤维与金属基体的界面结合,进而促进复合材料热性能的改善。当纤维体积分数为35%~55%时,复合材料二维方向的热导率在367~382W/(m·K)之间,热膨胀系数为4.2×10-6~8.6×10-6K-1,可以很好地满足大功率电子器件对封装材料的散热及匹配性要求。
张昊明何新波沈晓宇刘骞曲选辉
关键词:石墨纤维CU复合材料热导率热膨胀
金刚石/碳化硅复合材料的近净成形研究被引量:1
2013年
采用金刚石/碳/硅预制坯成形以及真空气相反应渗硅工艺实现了金刚石/碳化硅复合材料的近净成形制备。对复合材料的显微结构以及性能进行了研究,讨论了反应渗透过程中复合材料体积变化的影响因素及影响机理。结果表明:采用真空气相反应渗硅工艺制备的金刚石/碳化硅复合材料主要由金刚石,碳化硅以及少量残留硅组成,复合材料内部各相分布均匀,致密度达到99%以上,抗弯曲强度达到260MPa。由于硅碳原位反应生成碳化硅是一个体积膨胀过程,预制坯体在渗透过程中呈现5%~20%的体积膨胀。原料配方中金刚石含量越高,硅碳比越低,预制坯体开孔率越高,渗透过程中复合材料的体积膨胀率越低。为了避免样品变形,实现金刚石/碳化硅复合材料近净成形的最佳硅碳比为1:1。
杨振亮何新波马安吴茂章林刘荣军胡海峰张玉娣曲选辉
关键词:近净成形
真空气相反应烧结法制备金刚石-碳化硅复合材料被引量:2
2013年
金刚石-碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数匹配、轻质、高硬度、物理化学稳定性好等特点,是理想的电子封装材料,因而近年来受到广泛关注。真空气相反应渗透工艺是在真空条件下将蒸气通入预制的多孔基体中发生化学反应,从而获得致密化的复合材料,该工艺具有周期短、效率高、成本低、对设备要求低、近净成形等特点。以酚醛树脂为粘结剂,Si作为渗料,采用真空气相反应渗透工艺制备了金刚石-碳化硅复合材料。讨论了金刚石含量,压制压力和基体孔隙率的关系。通过XRD、SEM等手段分析了材料的物相组成、显微结构以及渗透过程。实验结果表明,材料由金刚石,碳化硅,少量残留硅三相组成,碳化硅在金刚石表面附着,结合比较紧密,材料具有很高的致密度和导热性能。压制压力和孔隙率之间呈现负相关,金刚石含量和孔隙率之间呈现正相关。混合粒径金刚石制备的复合材料中金刚石的含量明显提高,材料的热导率最高达到了620W/(m·K)。
马安何新波杨振亮吴茂章林刘荣军胡海峰张玉娣曲选辉
关键词:孔隙率显微结构
共1页<1>
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