国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
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- 发文基金：国家科技重大专项江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目国家自然科学基金更多>>
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- LTE/GSM多模基站收发信台数字中频模块故障诊断的新方法
- 2012年
- 针对LTE/GSM多模基站收发信台(BTS)开发中FPGA数字中频模块故障诊断的需求,开发了一种基于以太网数据通信接口,利用Matlab软件直接存取FPGA内部寄存器值,并且可以连续采集数字中频模块内部关键节点大块数据的软硬件协处理方法,从而快速定位数字中频信号链路的调测问题并帮助排除故障。这种诊断方法无缝集成在FPGA设计中,可以在BTS测试开发的各个阶段采用,不需要额外设备及接口。在LTE/GSM MSR(Multi-Standard Radio)项目中利用该诊断技术完成了数字中频模块上下行信号处理链路频谱异常等故障的诊断与定位。
- 徐婷婷王小港郭亮
- 关键词：多模基站故障诊断协处理
- 一种LQFP64引线框架封装的优化设计
- 2011年
- 工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明,该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频/微波集成电路的封装带宽,其回波损耗S31在4.7GHz为-1dB、插入损耗S11在4.9GHz为-15dB、串扰S21在2.7GHz为-15dB,较标准模型分别提高了34%、58%和69%。
- 孙海燕孙玲
- 关键词：集成电路封装电磁建模寄生效应
- 多层封装基板中同步开关噪声研究
- 2012年
- 文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPICE中加载封装结构的S参数模型和驱动器模型来仿真同步开关噪声。最后在设计中选取在多层基板上添加去耦电容的方式来减小同步开关噪声。仿真结果表明,通过在本LGA多层基板设计中添加110pF容值的去耦电容,可以较好地减少同步开关噪声,满足设计要求。
- 王洪辉孙海燕
- 关键词：集成电路封装电磁建模同步开关噪声
