江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ10852)
- 作品数：4 被引量：14H指数：3
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- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>
- 复合烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷的性能影响被引量：9
- 2012年
- 研究了复合添加12.5wt%Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)玻璃和不同含量(0～4.0wt%)Bi2O3对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响,分析了CSLST陶瓷与银的共烧行为。结果表明:复合添加LBC玻璃和Bi2O3能有效降低CSLST陶瓷烧结温度至875℃,XRD分析结果显示添加0～1.0wt%Bi2O3有Cu3Ti3O和CaCu3Ti4O12新相产生,当Bi2O3的添加量大于2.0wt%,杂相消失。随着Bi2O3添加量的增加,陶瓷的频率温度系数τf向负方向偏移。复合添加12.5wt%LBC玻璃和2.0wt%Bi2O3的CSLST陶瓷,在875℃保温5 h烧结后,具有优良的微波介电性能:εr=78.9,Q×f=1852 GHz,τf=3×10-6/℃。该材料与银共烧界面结合状况良好,无明显扩散,适合作为LTCC的材料。
- 李月明金云海沈宗洋王竹梅洪燕汪启轩
- 关键词：BI2O3液相烧结微波介电性能
- 添加LCB玻璃的CSLST微波介质陶瓷低温烧结及其性能研究被引量：3
- 2012年
- 采用传统电子陶瓷工艺制备了添加Li2CO3-CuO-B2O3(LCB)玻璃为烧结助剂的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷,并对其烧结特性、晶相组成和介电性能进行了系统的研究。结果表明:通过液相烧结,LCB玻璃能有效降低CSLST烧结温度至900℃。XRD分析结果显示添加LCB玻璃后材料中均产生了杂相。性能分析结果发现随着LCB添加量的增大,陶瓷的体积密度、介电常数εr、品质因数与谐振频率乘积Q×f呈现先上升后下降的趋势,频率温度系数τf则单调降低。添加质量分数为12.5%的LCB玻璃的CSLST陶瓷在900℃下保温5 h可以完全烧结,并具有最佳的微波介电性能:εr=77.7,Q×f=1845 GHz,τf=21.35×10-6/℃。
- 李月明金云海沈宗洋王竹梅洪燕汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷液相烧结介电性能
- BCL助烧剂对CSLST微波介质陶瓷性能的影响被引量：3
- 2012年
- 采用B2O3-CuO-Li2CO3(BCL)作为助烧剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行降温烧结。系统讨论了BCL的添加量对CSLST微波介质陶瓷的烧结行为、晶体结构及微波介电性能的影响。结果表明:BCL的加入将CSLST陶瓷的烧结温度从1 250℃降至925℃。当BCL添加量小于质量分数5.5%时,样品中只含单一的钙钛矿结构晶体,而当BCL添加量大于质量分数7.5%时,则会产生第二相。添加BCL的质量分数为5.5%,烧结温度为925℃保温5 h,所制CSLST陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=86.69,Q.f=2 267 GHz,τf=29.3×10–6/℃。
- 金云海李月明沈宗洋王竹梅洪燕
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
- 不同组成LBC熔块对CSLST微波介质陶瓷低温烧结的影响
- 2013年
- 采用添加质量分数为12.5%的Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)熔块对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。系统的研究了LBC熔块的组成(质量比M(B2O3-CuO)∶M(Li2CO3)(MBC∶MLi)=2.5～20∶1)对CSLST陶瓷的晶体结构、烧结特性、润湿行为及微波介电性能的影响。结果表明:添加不同组成的LBC熔块后材料中均产生了杂相。熔块能有效的降低CSLST陶瓷的烧结温度至900℃。当MBC∶MLi=10∶1熔块对陶瓷基体的润湿最为理想。添加12.5%组成为MBC∶MLi=10∶1的LBC熔块CSLST陶瓷在900℃下保温5 h可以完全烧结,并获得最佳的微波介电性能:εr=77.7,Q×f=1845 GHz,τf=21.35×10-6/℃。
- 洪燕金云海李月明沈宗洋王竹梅汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
