潍坊市科技发展计划项目(20121115)
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
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- 电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
- 2013年
- 在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
- 于金伟
- 化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验被引量：2
- 2014年
- 为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
- 于金伟
- 关键词：焊点
