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福建省科技计划重点项目(2012H0024)

作品数:6 被引量:19H指数:3
相关作者:林有希卢月美罗特江星莹韩云更多>>
相关机构:福州大学中能电气股份有限公司更多>>
发文基金:福建省科技计划重点项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程机械工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇微孔
  • 3篇覆膜
  • 2篇数对
  • 2篇翘曲
  • 2篇翘曲变形
  • 2篇工艺参
  • 2篇发泡
  • 2篇MOLDFL...
  • 1篇丁二烯
  • 1篇乙烯
  • 1篇乙烯共聚物
  • 1篇影响因素
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇正交试验设计
  • 1篇泡孔
  • 1篇泡孔形态
  • 1篇气泡
  • 1篇气泡成核
  • 1篇注塑

机构

  • 6篇福州大学
  • 1篇中能电气股份...

作者

  • 6篇林有希
  • 3篇卢月美
  • 2篇罗特
  • 1篇江星莹
  • 1篇韩云

传媒

  • 2篇工程塑料应用
  • 2篇机械制造与自...
  • 1篇合成树脂及塑...
  • 1篇塑料科技

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2013
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
工艺参数对模内覆膜注塑件翘曲变形的影响被引量:8
2015年
利用Moldflow软件对模内覆膜笔记本壳体注射成型过程进行模拟,通过正交试验设计研究了工艺参数对覆膜制品翘曲变形影响的显著性差异,并对试验结果进行方差分析和验证。研究表明,保压压力和熔体温度对覆膜注塑件翘曲变形的影响最显著,其它工艺参数的影响不显著。通过工艺参数优化,获得了最优的工艺参数组合是模具温度75℃,熔体温度270℃,注射时间3 s,保压压力65 MPa,保压时间14 s,薄膜厚度0.1 mm。经过进一步的模拟仿真验证,获得最优参数组合下的翘曲变形值是所有试验中最小的,该结果与预测结果一致。
刘色荣林有希卢月美江星莹
关键词:翘曲变形正交试验设计MOLDFLOW
模内覆膜过程中影响因素分析被引量:2
2015年
模内覆膜装饰技术是表面覆膜装饰技术的一种,实现高品质表面的一种技术手段,其发展受到了国内外学者的广泛关注。在进行模内覆膜的过程中影响覆膜的因素有很多,根据近年来国内外研究发展现状,对模内覆膜过程中影响覆膜的主要因素进行了分析,主要包括薄膜、模具、油墨、工艺等因素,并探讨了表面覆膜装饰技术的发展方向。
罗特林有希
关键词:影响因素
模内覆膜装饰制品质量缺陷影响因素分析被引量:1
2016年
随着人们对产品外观表面质量的要求越来越高,模内覆膜装饰技术逐渐成为表面装饰技术的热点,已广泛地应用于对产品外观要求较高的消费性电子产品及汽车内饰件等产品上。根据国内外模内覆膜装饰技术的发展现状,分析了薄膜印刷、薄膜热压成型及注塑成型几个重要过程对模内覆膜装饰制品质量的影响。针对产品典型质量缺陷,如冲墨、变形、分离等产生的原因进行了分析,预测了模内覆膜装饰技术未来的发展趋势。
刘色荣林有希卢月美
关键词:翘曲变形
微孔发泡的气泡成核理论研究现状
2013年
对经典成核理论进行了探讨,分析了其在描述流场中气泡成核时的局限性;详细讨论了国内外关于剪切流场中气泡成核的理论模型,并指出了气泡成核研究的未来发展方向。
韩云林有希
关键词:剪切流场气泡成核自由能
工艺参数对微发泡PC/ABS微孔形态的影响被引量:3
2013年
基于田口方法的稳健参数设计方法进行正交试验,利用位置与散度建模方法,对试验结数据进行信噪比以及位置、散度分析,研究预塑量、熔体温度、模具温度、注射速度、注射时间、注塑压力对聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯微孔塑料微孔形态的影响。研究表明,影响微孔直径大小的参数依次为注气时间、注塑压力、熔体温度、模具温度、预塑量、射出速度。最后通过最佳工艺组合预测微孔直径最优值,并通过试验验证,最终改善了微孔形态,提高了微孔发泡的质量。
罗特林有希卢月美
关键词:微发泡泡孔形态
微孔注塑成型过程的Moldflow模拟仿真被引量:5
2017年
针对微孔注塑成型对塑料制品的影响和出现的问题,从仿真分析入手对制品成型特点进行分析和解释。采用Moldflow仿真分析软件对制品——电脑上盖进行微孔发泡成型过程的仿真模拟分析。在已有研究的基础上,模拟分析各种因素对微孔发泡成型过程的影响,并解释各因素对泡沫制品产生的影响。分析论证了发泡剂、剪切应力、摩擦能等对气泡成核的作用是真实存在的,它们共同对微发泡注塑成型的过程产生作用,以达到发泡成型的目的。同时,给研发人员提供更优化的工艺参数设置方案,以缩短制品的研发周期。
韩云林有希
关键词:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物微孔注塑MOLDFLOW软件模拟仿真残余应力
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