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南通大学自然科学基金(05Z114)

作品数:4 被引量:12H指数:3
相关作者:景为平孙玲孙海燕刘皓吉小冬更多>>
相关机构:东南大学南通大学更多>>
发文基金:江苏省高技术研究计划项目南通大学自然科学基金教育部重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程

主题

  • 3篇电路
  • 2篇信号
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇电感
  • 1篇电感设计
  • 1篇电路封装
  • 1篇电路原理
  • 1篇电路原理图
  • 1篇信号完整性
  • 1篇有源
  • 1篇有源电感
  • 1篇振荡器
  • 1篇直流偏置
  • 1篇施密特触发器
  • 1篇时钟
  • 1篇时钟产生
  • 1篇时钟产生电路

机构

  • 4篇东南大学
  • 4篇南通大学

作者

  • 2篇孙玲
  • 2篇景为平
  • 2篇孙海燕
  • 1篇包志华
  • 1篇丁俊民
  • 1篇吉小冬
  • 1篇刘皓
  • 1篇周燕

传媒

  • 1篇电子器件
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇南通大学学报...

年份

  • 4篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于0.6 μm CMOS工艺的单片集成有源电感设计被引量:3
2006年
采用0.6μmCMOS工艺实现了一种CMOS工艺单片集成有源电感的设计,其电路原理图由2个N型场效应晶体管和2个P型场效应晶体管构成,电感值可受直流偏置控制,占用面积小。仿真结果表明,该有源电感电路的工作频率范围为1MHz-1GHz,600MHz频率处电感的Q值达到26,等效电感值为400nH。
吉小冬孙玲包志华
关键词:有源电感单片集成CMOS工艺电路原理图直流偏置
基于QFP技术的高频集成电路封装设计被引量:3
2006年
通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。
孙海燕景为平孙玲
关键词:半导体技术集成电路封装QFP信号完整性
多芯片基板高频信号传输特性分析
2006年
基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.
丁俊民周燕孙海燕
关键词:互连线先进封装
一种频率可调CMOS环形振荡器的分析与设计被引量:6
2006年
给出了一个采用0.6μm CMOS工艺设计的改进结构环形振荡器,电路由RC充放电回路、施密特单元以及反相延时单元组成,结构简单,工作频率受集成电路工艺参数影响小。该电路带有使能控制端,并且通过调节少量的外部元件可以改变电路的振荡频率,适用作各类中/低频数字集成电路中的时钟产生电路。分析了改进结构环形振荡器的工作原理,给出了Hspice软件环境下电路仿真方法。电路流片封装后的实际测试结果表明,用该结构的环形振荡器作为时钟产生电路,工作稳定,满足了系统工作要求。
刘皓景为平
关键词:CMOS集成电路环形振荡器时钟产生电路施密特触发器
共1页<1>
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