国家高技术研究发展计划(2006AA03Z557)
- 作品数：7 被引量：36H指数：5
- 相关作者：何新波曲选辉吴茂孟菲菲路新更多>>
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- 相关领域：电子电信一般工业技术冶金工程更多>>
- 微电子封装用SiC_p/Al复合材料的中温钎焊被引量：5
- 2010年
- 选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520-530℃之间,具有很窄的熔化温度区间。用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-Cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接。钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni（P）镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物。
- 常玲玲何新波吴茂曲选辉
- 关键词：微电子封装SICP/AL复合材料钎焊金属间化合物
- Al基钎料钎焊SiCp/Al复合材料的研究
- 由于缺乏合适的Al基中温钎料,SiCp/Al复合材料的应用受到了严重阻碍。本文制备了三种Al-Si-Cu焊料,研究发现,随着Cu含量的增加,焊料的熔点逐渐降低,但是焊料的硬度在Cu超过20wt.%后迅速增加。CuAl2金...
- 常玲玲何新波王维彭子榕吴茂曲选辉
- 关键词：SICP/AL复合材料钎焊金属间化合物
- 文献传递
- SnAgNi钎料钎焊Ni镀层SiC_p/Al复合材料的接头微观结构及剪切性能被引量：1
- 2009年
- 采用Sn-2·5Ag-2·0Ni焊料钎焊了具有Ni(P)/Ni(B)和Ni(P)/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)和SnAgNi/Ni/Ni(P)两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni(B)镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni(P)接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞.
- 吴茂何新波孟菲菲曲选辉
- 关键词：焊料金属间化合物时效处理
- ZnO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃与可伐合金的润湿性能被引量：6
- 2009年
- 研制了一种新型的与可伐熔封的ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃,研究了不同工艺条件下微晶玻璃与可伐合金间的润湿角大小,结果表明,熔封气氛和熔封温度对润湿性能影响很大,熔封时间影响最小。采用最佳的工艺条件,其润湿性能与现有的其它玻璃润湿性能相似。同时发现玻璃与可伐合金间的润湿角保持在10°-30°之间能得到质量良好的熔封产品。在基本不改变传统工艺制度的条件下,可完成锌铝硼硅系微晶玻璃与可伐合金的熔封,即利用排蜡过程同时完成微晶玻璃的形核,熔封后在稍低温度保温或减慢冷却速度可以完成微晶玻璃的结晶过程。锌铝硼硅系微晶玻璃与预氧化可伐合金的封接依靠玻璃中的SiO2与FeO或Fe3O4发生界面反应形成牢固的结合。
- 吴茂曲选辉何新波罗大为敖洪
- 关键词：微晶玻璃可伐合金润湿角
- SiC颗粒特性对无压熔渗SiCp/Al复合材料热物理性能的影响被引量：5
- 2008年
- 采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%～68%、CTE(20～100℃)在7.8×10-6～5.4×10-6K-1、热导率在140～190W.m.K-1范围内变化.
- 叶斌何新波任淑彬曲选辉
- 关键词：SICP/AL复合材料热物理性能粉末注射成形无压熔渗
- 磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响被引量：7
- 2009年
- 采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。由于P含量的不同,SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了两种不同的微观结构。SnAgNi/Ni(5%P)接头中致密的Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速度。而SnAgNi/Ni(10%P)焊料接头中疏松的Ni3Sn4化合物使Ni具有较高的扩散速度,从而导致较高的Ni3Sn4生长速度,这也影响了接头的剪切强度。前者的断裂主要是由Ni3Sn4化合物的生长和微裂纹的生成造成的,而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低。
- 吴茂何新波孟菲菲曲选辉
- 关键词：金属间化合物时效SICP/AL复合材料
- 金属微型元器件的制备与性能检测被引量：4
- 2008年
- 研究了粉末微注射成形技术制备纯铁微型齿轮.采用平均粒度为2.3μm的羰基铁粉和石蜡基热塑性粘结剂体系,当粉末的装载量(体积分数)为58%时,获得了形状良好的齿顶圆直径为700μm的微型齿轮注射生坯.烧结后齿形轮廓清晰,中心孔的圆度保持良好,齿轮的齿顶圆的收缩率约为15.6%,齿轮表面的粗糙度为Sa=5.0991μm.
- 尹海清杜美娜曲选辉何新波贾成厂
- 关键词：微型齿轮齿顶圆表面粗糙度
- SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能被引量：9
- 2008年
- 以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。
- 章林曲选辉段柏华何新波路新秦明礼
