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国防科技技术预先研究基金(51402030205JB11)

作品数:1 被引量:2H指数:1
相关作者:朱金华余超黄俊斌文庆珍更多>>
相关机构:中国人民解放军海军工程大学更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:理学电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇压力灵敏度
  • 1篇力传感器
  • 1篇聚合物封装
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤光栅
  • 1篇光纤光栅压力...
  • 1篇光栅
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 1篇文庆珍
  • 1篇黄俊斌
  • 1篇余超
  • 1篇朱金华

传媒

  • 1篇武汉大学学报...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
光纤光栅压力传感器的增敏结构设计与实验研究被引量:2
2012年
基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实验测出其压力灵敏度为-5.02×10-3/MPa,比裸光纤光栅的压力灵敏度(-2.78×10-6/MPa)提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型,通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度,以适应不同的场合.
文庆珍朱金华李桂年黄俊斌余超
关键词:光纤光栅聚合物封装压力灵敏度
共1页<1>
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