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国家科技重大专项(2009ZX02009)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：陈波陈焱谷德君更多>>
相关机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇湿法刻蚀
  • 1篇凸点
  • 1篇刻蚀
  • 1篇刻蚀速率

机构

  • 1篇沈阳芯源微电...

作者

  • 1篇谷德君
  • 1篇陈焱
  • 1篇陈波

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制被引量：3
2009年
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm。槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深。因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率。
陈波陈焱谷德君
关键词：湿法刻蚀单片机刻蚀速率
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共1页<1>
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