广东省科技计划工业攻关项目(2009A010100009)
- 作品数：4 被引量：14H指数：2
- 相关作者：张震李俊黄家龙更多>>
- 相关机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省教育部产学研结合项目广东省重大科技专项更多>>
- 相关领域：化学工程电气工程更多>>
- 电解铜箔添加剂研究进展被引量：8
- 2010年
- 介绍了电解铜箔添加剂的研究现状和进展;指出随着信息产业的不断发展,对电子产品印刷电路板(PCB)制作的要求不断提高,而对关键的电解铜箔技术所用的添加剂的要求也日益苛刻.同时就电解铜箔添加剂的发展趋势进行了展望,以期为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考.
- 李俊张震
- 关键词：电解铜箔添加剂
- 基于TEA和EDTA·2Na双络合体系的酸性镀铜工艺及镀层特性被引量：5
- 2011年
- 锂离子电池用负极集流体铜箔材料目前主要采用电沉积法制备。为制备良好的电解铜箔,采用不同电镀工艺参数,在基于三乙醇胺（TEA）和乙二胺四乙酸二钠（EDTA.2Na）双络合体系的CuSO4/H2SO4溶液中进行镀铜工艺研究。通过线性扫描、循环伏安、SEM和XRD手段对镀液性质、镀层微观形貌和结构进行测定和表征,并进行镀层质量重复性实验。结果表明：选择含P 0.1%的磷铜作为阳极,采取机械搅拌镀液的方式,在CuSO4.5H2O为300 g/L、H2SO4为90 g/L、Cl-为40~80 mg/L、TEA为3.5 g/L和EDTA.2Na为5 g/L中适量添加剂P的镀液中,以电流密度为490 mA/cm2,镀液温度为40~60℃,施镀5~10 min能得到良好镀层;添加剂明显降低循环伏安阴极峰电流,Cu2＋的还原速度减慢;添加剂提高镀层表面的结晶细化程度,使晶体颗粒变小,致密性提高,镀层质量变好,整平作用明显,Cu镀层呈现（111）晶面择优取向;镀速可达19.4 mg/min,镀层质量有很好的重现性。
- 张震李俊
- 关键词：TEA镀速槽电压
- 质子交换膜燃料电池用催化剂及其稳定性改进方法研究进展
- 2011年
- 系统总结了质子交换膜燃料电池(PEMFC)用催化剂的种类,以及其在长时间运行过程中性能衰减的主要原因,归纳了近年来提高催化剂稳定性的改进方法,包括改变合金组成、对催化剂表面进行修饰、选择高稳定性催化剂载体、制备新型催化剂材料;最后提出了该催化剂材料研究中存在的问题和今后的发展方向。
- 李俊张震
- 关键词：PEMFC催化剂稳定性
- 添加剂甲基紫-Cl^(-)作用下铜的快速电结晶过程被引量：2
- 2013年
- 采用线性电势扫描、循环伏安和计时电流等电化学方法研究40℃下甲基紫和Clˉ单独存在与同时存在时,含315 g/L CuSO4、110 g/L H2SO4的高浓度酸铜溶液中Cu在铜电极上的电结晶过程。结果表明:甲基紫和Clˉ单独存在或同时存在时Cu的电结晶过程较为复杂,开始先按瞬时成核三维生长方式进行;随着时间的延长,逐渐向连续成核三维生长方式进行,但当成核时间较长时,其电结晶成核偏离理论模型,表现出扩散与电化学反应混合控制,而且甲基紫和Clˉ共同作用时更快进入混合控制。甲基紫和Clˉ在电沉积过程表现出显著的去极化作用,且它们的共同作用使Cu2+的扩散系数增大,明显促进铜的快速电结晶和成核过程。适宜的甲基紫和Clˉ浓度,例如2.5 mg/L甲基紫和20 mg/L Clˉ,会增大Cu2+的扩散系数,同时获得足够大的成核数密度,对铜电结晶有利。
- 张震黄家龙
- 关键词：CU甲基紫电结晶
