国家重点实验室开放基金(51485030205JW0301)
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
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- 相关领域：一般工业技术电子电信化学工程更多>>
- 适于MEMS器件的低应力Ni-W纳米晶薄膜的制备被引量：1
- 2007年
- 以高强度、高耐腐蚀性Ni-W合金为研究对象,探讨了柠檬酸胺-HEDP体系中,各种电沉积工艺参数以及热处理条件对Ni-W合金薄膜应力的影响规律及其在微喷嘴模具上的应用.研究结果表明,在优化的工艺条件下,可获得应力为230 MPa、硬度高达988 HV、无裂纹的纳米晶Ni-W薄膜材料,为其在MEMS微器件、微模具制备上的应用提供了有效途径.
- 汪红丁桂甫赵小林姚锦元朱军王志民
- 关键词：内应力微机电系统
- 低应力Ni–W/Ni叠层微模具的制备与特性被引量：1
- 2007年
- 采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni–W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550°C、2h真空热处理条件下,Ni–W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV。
- 汪红姚锦元戴旭涵王志民朱军赵小林
- 关键词：NI-W合金低应力
