江苏省科技支撑计划项目(BE2012)
- 作品数：1 被引量：4H指数：1
- 相关作者：施丰华卓宁泽王海波赵宝洲张寅更多>>
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- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省科技支撑计划项目更多>>
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- 远程荧光LED球泡灯热仿真分析被引量：4
- 2013年
- 采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。
- 张寅赵宝洲卓宁泽施丰华王海波
- 关键词：热分析热仿真热管理
