上海市科委纳米专项基金(0243nm107)
- 作品数:8 被引量:23H指数:3
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- 相关机构:华东理工大学更多>>
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- 相关领域:化学工程理学农业科学更多>>
- 超高压撞击流技术制备破壁灵芝孢子的数值模拟被引量:4
- 2006年
- 通过有限元方法分析灵芝孢子的撞击过程。按照灵芝孢子的结构,建立了计算模型,得到结构在高速撞击时的应力分布。结果显示:高速射流引起撞击粉碎时,孢壁的破坏不仅和冲击速度有关,还和接触角有关。冲击速度越大,孢壁中产生应力值越大,越易破碎。当接触角分别为10°和80°时,孢壁破坏程度最大。研究结果可为工艺参数的优化提供重要依据。
- 杨燕勤潘家祯崔宁王春涛
- 关键词:超高压撞击流灵芝孢子有限元
- 超高压超临界流体撞击流方法制备破壁灵芝孢子粉的工艺研究被引量:11
- 2005年
- 介绍了超高压超临界撞击流技术制备破壁灵芝孢子粉的方法及基本原理,对制备工艺进行了研究。加载压力、系统加热温度、保压时间及撞击靶距是影响灵芝孢子粉破壁率的因素,通过正交试验及对加热温度和撞击靶距所做的后续试验,确定了采用自行研制开发的试验系统进行灵芝孢子粉破壁的最佳工艺条件是加载压力300MPa,系统加热温度250°C,保压时间1h,撞击靶距10mm。在此工艺条件下,灵芝孢子粉的破壁率为88.48%。
- 崔宁潘家祯王春涛杨燕勤王鲁敏
- 关键词:超高压撞击流超临界灵芝孢子破壁率
- 超高压下灵芝孢子的应力分析
- 2005年
- 在本研究前期采用超高压超临界撞击流方法制备破壁灵芝孢子的基础上,为进一步提高破壁率,利用有限元软件对灵芝孢子在超高压下的应力分布进行了分析,得到最大应力值与加载压力之间的关系。根据灵芝孢子的构造特点,将其简化为带有加强筋的双层壁容器,得到结构在超高压下的应力分布。结果显示:加载压力与最大应力值成正比;应力最大值出现在孢壁的中部;载荷承受面与孢壁间加强筋连接处应力集中,最容易受破坏;采用血球计数法统计,在加载压力300MPa,温度130℃,撞击靶距10mm及保压时间1h的工艺条件下,灵芝孢子的破壁率为88.48%。
- 杨燕勤潘家祯崔宁
- 关键词:灵芝孢子几丁质超高压
- 原位纳米测试技术研究灵芝孢子孢壁弹性模量和硬度被引量:1
- 2007年
- 采用原位纳米测试技术研究灵芝孢子孢壁的力学性能。进行了试样制备方法的探索,利用原位纳米力学测试与分析系统,分别测试未破壁和机械法破壁的灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度。结果显示:未破壁灵芝孢子的平均弹性模量为2.0 GPa,硬度为0.13 GPa;机械法破壁灵芝孢子的平均弹性模量为4.36 GPa,硬度为0.26 GPa。研究结果为分析孢子的破壁机理提供了必要的参数。
- 杨燕勤潘家祯祁国梁
- 关键词:灵芝孢子弹性模量
- 超高压超临界撞击流方法制备破壁灵芝孢子粉的机理分析被引量:2
- 2005年
- 从灵芝孢子粉破壁的过程出发,结合灵芝孢子粉的结构,分析了采用超高压超临界撞击流方法制备破壁灵芝孢子粉的机理。分析结果表明:高速射流引起的撞击是造成灵芝孢子破壁的最主要原因。
- 崔宁潘家祯王春涛杨燕勤王鲁敏
- 关键词:超高压撞击流超临界流体
- 微射流乳化机及其喷嘴的开发与研究被引量:2
- 2007年
- 介绍一种利用微射流原理、实验室自行研制的新型乳化装置。以大豆油和水为原料,对单喷型、Y型、串级型三种喷嘴的乳化能力进行实验,用激光粒度分布仪检测分别通过三种喷嘴乳化得到的产品,并用Fluent软件对三种喷嘴乳化效果进行模拟,对模拟结果和实验结果进行分析比较,得出串级型喷嘴乳化效果优于Y型喷嘴,Y型喷嘴优于单喷型喷嘴的实验结论。
- 祁国梁潘家祯杨燕勤
- 关键词:乳化机喷嘴乳状液
- 超高压超临界撞击流技术制备破壁灵芝孢子粉被引量:5
- 2004年
- 介绍了一种制备破壁灵芝孢子粉的新方法。此方法在现有撞击流技术的基础上,引入超临界流体作为撞击流技术应用的工作流体,对现有撞击流技术作了改进,使得该项技术可以应用于超高压领域。由此,提出了超高压超临界撞击流技术的概念。将此技术应用于灵芝孢子粉的破壁研究,并研制开发了一套新的实验系统,此系统具有操作简便,效率高,产品纯度高等特点。初步研究结果表明,灵芝孢子有效破壁率达75%。
- 崔宁潘家祯王鲁敏
- 关键词:超高压撞击流超临界流体灵芝孢子破壁
- 灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度研究被引量:1
- 2008年
- 采用纳米压痕技术和数值模拟研究灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度。利用原位纳米力学测试与分析系统,测试灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度。得到了载荷——位移曲线图和硬度、弹性模量随压痕深度变化的值。并用有限元方法模拟压痕过程,利用ANSYS软件,按照灵芝孢子孢壁和Berkovich压头的结构,建立了二维计算模型,得到纳米压痕的等效应力分布以及压痕过程中加载和卸载时的载荷——位移曲线。考察了摩擦、压头尖端半径对模拟结果的影响。结果显示:灵芝孢子孢壁的平均弹性模量为2.0GPa,硬度为0.13GPa。模拟结果在趋势上与实验结果有较好的吻合,与理论分析的载荷——位移关系基本一致。摩擦、压头尖端半径小于100nm时对模拟结果不会造成明显影响。研究结果为分析孢子的破壁机理提供必要参数。
- 杨燕勤潘家祯
- 关键词:灵芝孢子纳米压痕弹性模量