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成都航空职业技术学院航空电子工程系

作品数:79 被引量:225H指数:8
相关作者:张欣李莉蔡光君宋平黄祖建更多>>
相关机构:桂林电子科技大学机电工程学院电子科技大学电子工程学院沈阳航空工业学院计算机学院计算机科学与工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金四川省教育厅科学研究项目更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺文化科学更多>>

文献类型

  • 78篇中文期刊文章

领域

  • 30篇电子电信
  • 20篇自动化与计算...
  • 16篇金属学及工艺
  • 7篇文化科学
  • 5篇电气工程
  • 3篇经济管理
  • 2篇核科学技术
  • 2篇理学
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 16篇有限元
  • 15篇焊点
  • 12篇有限元分析
  • 10篇应力
  • 10篇应力应变
  • 10篇方差分析
  • 8篇正交
  • 7篇BGA焊点
  • 6篇芯片
  • 6篇教学
  • 6篇封装
  • 5篇信号
  • 5篇信号完整性
  • 5篇应力应变分析
  • 5篇无铅
  • 5篇无铅焊
  • 5篇无铅焊点
  • 5篇芯片尺寸
  • 5篇芯片尺寸封装
  • 5篇互连

机构

  • 78篇成都航空职业...
  • 31篇桂林电子科技...
  • 21篇桂林航天工业...
  • 8篇电子科技大学
  • 4篇沈阳航空工业...
  • 3篇成都理工大学
  • 3篇四川大学
  • 3篇中国工程物理...
  • 2篇桂林航天工业...
  • 1篇长江师范学院
  • 1篇包头职业技术...
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇四川师范大学
  • 1篇中国石油天然...
  • 1篇中国石油化工...
  • 1篇辽宁省建筑设...
  • 1篇东北微电子研...
  • 1篇机械科学研究...
  • 1篇四川托普信息...
  • 1篇中国民用航空...

作者

  • 36篇梁颖
  • 31篇黄春跃
  • 23篇李天明
  • 9篇吴松
  • 9篇唐斌
  • 8篇黄伟
  • 7篇郭广阔
  • 6篇张欣
  • 5篇任菊
  • 5篇陈客松
  • 5篇唐文亮
  • 4篇邱寄帆
  • 4篇卢秉亮
  • 4篇金长江
  • 4篇李莉
  • 4篇李明富
  • 3篇杨晓波
  • 3篇董晓虹
  • 2篇章三妹
  • 2篇孙罡

传媒

  • 12篇焊接学报
  • 5篇机械强度
  • 5篇电子元件与材...
  • 4篇核电子学与探...
  • 3篇振动与冲击
  • 3篇四川师范大学...
  • 2篇电子学报
  • 2篇电子科技大学...
  • 2篇通信技术
  • 2篇电波科学学报
  • 2篇微处理机
  • 2篇沈阳航空工业...
  • 2篇成都航空职业...
  • 2篇现代商贸工业
  • 2篇中国电子科学...
  • 1篇信息系统工程
  • 1篇电子科技
  • 1篇内蒙古科技与...
  • 1篇电测与仪表
  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2021
  • 5篇2019
  • 4篇2018
  • 3篇2017
  • 7篇2016
  • 8篇2015
  • 12篇2014
  • 3篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2011
  • 7篇2010
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 3篇2003
  • 2篇2002
  • 3篇2001
79 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析被引量:7
2015年
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.
黄春跃梁颖邵良滨黄伟李天明
关键词:底充胶应力应变
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量:4
2016年
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
梁颖黄春跃黄伟邵良兵李天明
关键词:晶圆级芯片尺寸封装方差分析
改良的交指型带通滤波器
2017年
简要介绍了滤波器的耦合方式和提高带外抑制的传统方法,通过改变普通切比雪夫滤波器的耦合结构,用不同于传统的方法同样达到了提高带外抑制的目的.用Ansoft HFSS软件设计8860MHz切比雪夫滤波器实例,通过比较采用传统法和新方法的两个模型的仿真曲线,验证了设计的可行性.
杨颖唐斌任菊
关键词:切比雪夫滤波器带外抑制
基于PCI总线的数据采集模块设计
2010年
本设计针对当今工业现场数据采集需求提出了一种基于PCI总线的4通道高性能并行数据采集与处理系统方案。给出了软硬件功能划分和实现方法。本系统中采用了PCI9054作为PCI接口芯片;每个通道的采样频率为5kHz,采样精度16位;经实验测试表明,整个系统工作稳定可靠。
段纯爽任娟慧文建钦
关键词:PCI总线PCI9054数据采集
Si-PIN核辐射半导体探测器性能测量研究被引量:2
2014年
为解决金硅面垒半导体探测器存在的漏电流较大、表面不可擦拭、受环境影响严重、使用稳定性较差等缺点,开展性能更优异的Si-PIN核辐射探测器研究具有十分重要的意义,可推动α、n、裂变碎片能谱测量等技术进步。论文介绍了离子注入与平面工艺相结合制作Si-PIN探测器的方法,对灵敏面积为20 mm×20 mm的Si-PIN探测器主要开展了I-V、C-V电学特性参数测量研究,开展了Si-PIN探测器对226Ra源α粒子的能量分辨率、能量线性响应研究工作。当反向偏压为2 043 pF时,探测器全耗尽时的漏电流为40nA、结电容为43pF,对α粒子的最佳能量分辨率为0.68%,探测器线性响应良好。
郭子瑜李明富李莉金长江蒋勇
关键词:核辐射探测器Α粒子能量分辨率
WDM系统中电监控信道方法的研究
2008年
波分复用(Wavelength-Division Multiplexing,WDM)技术的发展大大提高了通信网络的传输容量,将成为下一代骨干网络的核心传输方式。在WM系统光网元设备之间的通信方法中,较多的是采用光监控信道(OSC)和调顶技术(PilotTone),但是这两种方法的固有缺陷在城域波分系统不可避免,从而引出电监控信道(ESC)—适用于城域波分系统的基于业务开销中现有的DCC字节来进行网元之间通信的一种实现方法。该方法易于实现、可靠性高,有效降低了系统成本,提高了系统资源利用率,有较好的应用前景。
孙罡陈孝波王一强章三妹
关键词:密集波分复用
FEC在陆缆系统中的应用
2008年
长距离高速光纤通信系统的研究是当前光通信领域的一大热点,FEC是实现长距离高速光纤通信的关键技术。文章介绍了FEC在陆缆系统中应用的必要性,几种可能的实现手段及在SDH层、OCh层具体实现技术,以及其对系统性能的改善。
孙罡陈孝波王一强章三妹
关键词:FECRS光纤通信
电子技术专业英语教学改革的研究被引量:1
2012年
本文介绍了在电子工业迅速发展的背景下,电子技术专业英语课程在高职院校电子专业开设的重要性,针对目前电子技术专业英语教学存在的问题,文章从教学内容、教学模式、教学手段等方面进行了初步探索。
蒲虹桥龙海燕任菊
关键词:专业英语
客户机/服务器模式下开发MIS两个关键技术的实现被引量:2
2004年
本文介绍了在基于客户机 服务器模式下 ,开发MIS所采用有效而安全访问数据库的技术和方法。首先是数据库安全性。对视图、存储过程 ,在数据库服务器 (SQLServer)设置用户ID和口令 ;其次是应用程序安全性。所有的应用程序在数据库服务器设置用户组表 ,表中存储着应用程序为其访问数据库而设置的不同的权限。最后 ,应用ADO技术中的三个对象 :Connection、Command、Recordset,对数据库服务器中的数据实现安全、快速地访问。
卢秉亮董晓红
关键词:客户机服务器访问数据库
面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化被引量:3
2019年
建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸对回波损耗的影响.并以焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸为设计参数,以完整传输路径6 GHz下的回波损耗作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对仿真计算所得的17组完整传输路径回波损耗与BGA焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化,得到完整传输路径回波损耗最小的BGA焊点组合参数为焊点最大径向尺寸1.05 mm,焊点高度0.75 mm,焊盘直径0.65 mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了完整传输路径中BGA焊点的结构优化.
黄春跃黄根信梁颖匡兵殷芮
关键词:BGA焊点回波损耗响应面法遗传算法
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