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景旺电子(深圳)有限公司

作品数：93 被引量：11H指数：2
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相关领域：电子电信文化科学电气工程一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 58篇专利
  • 16篇会议论文
  • 15篇期刊文章
  • 2篇标准
  • 2篇科技成果

领域

  • 37篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇电路
  • 14篇电路板
  • 9篇铜
  • 8篇印制电路
  • 8篇印制电路板
  • 8篇铜板
  • 8篇钻孔
  • 8篇基板
  • 8篇覆铜板
  • 8篇PCB
  • 7篇电镀
  • 7篇刚挠结合板
  • 6篇线路板
  • 6篇铝基板
  • 6篇毛刺
  • 5篇多层板
  • 5篇印刷电路
  • 5篇塞孔
  • 5篇树脂
  • 5篇FPC

机构

  • 93篇景旺电子(深...
  • 2篇江南计算技术...
  • 2篇中兴通讯股份...
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传媒

  • 13篇印制电路信息
  • 4篇2012年秋...
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  • 2篇2012春季...
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇2011中日...
  • 1篇2013春季...

年份

  • 1篇2015
  • 5篇2014
  • 15篇2013
  • 49篇2012
  • 10篇2011
  • 2篇2010
  • 7篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 93 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种散热型刚挠结合板及其制作方法
本发明公开了一种散热型刚挠结合板及其制作方法，包括刚性板和挠性板，设于刚性板和挠性板之间的半固化片；所述半固化片由具有电绝缘体和热导体两种特性的热界面材料制作而成，所述刚性板为铝片，所述挠性板为FPC软板；所述铝片、半固...
黄贤权
镭射切割在刚-挠结合板上的生产技术
刘智勇李童林黄文能唐文勇林春华曾玉峰周正悟方立平费扬琴
随着电子行业突飞猛进的发展和电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使的线路板不但具有挠性板的特性还有具有刚性板作为元件载体的特点，领域的扩展对刚挠结合板的需求量越来越大，以及对刚挠结合板的性能要求也越来越严，为了抓住迅猛增长...
关键词：
关键词：紫外激光
一种铝基板锣板的散热装置及散热方法
本发明公开了一种铝基板锣板的散热装置及散热方法，其中，所述散热装置包括：一用于存储冷却液的储液罐、自动马达、扇形喷头、开关和导管；所述储液罐通过导管连接所述扇形喷头，所述开关和自动马达设置在导管上；所述扇形喷头用于向锣刀...
杨成君
文献传递
谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
2004年
介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决。
翟克峰
关键词：印制线路板
一种用于PCB曝光的凹凸透明胶膜
本实用新型公开了一种用于PCB曝光的凹凸透明胶膜，涉及到一种用来对PCB底片图形曝光的凹凸透明胶膜。将平面型透明胶膜改换成凹凸型透明胶膜，凹凸透明胶膜的一面平均分布的突起物，相邻的突起物之间的缝隙，而形成连贯的众多细小纹...
谢伦魁刘赟张丽萍舒时豆
文献传递
基于不锈钢网板的塞孔方法、不锈钢网板及其制作方法
本发明公开了一种基于不锈钢网板的塞孔方法、不锈钢网板及其制作方法。包括、不锈钢网板的制作步骤：将不锈钢网布拉贴在网框上，对不锈钢丝网涂布感光浆及贴水菲林，将有补偿的菲林用于对不锈钢丝网曝光，以将图形转移到不锈钢丝网上，然...
陈晓宇陈华东
文献传递
刚-挠结合线路板的结合表面处理方法
本发明提供一种刚-挠结合线路板的结合表面处理方法，包括对挠性板内层表面的覆盖膜进行等离子蚀刻的过程。采用本发明方法可以明显提高刚-挠结合线路板的剥离强度，解决了刚-挠结合线路板在恶劣条件下易分层的难题；等离子蚀刻处理是对...
沈继堂
文献传递
实验型真空抽滤桶
本实用新型公开了一种实验型真空抽滤桶主要包括有：过滤口1、过滤挡片2、密封胶圈3、过滤网纱4、锁紧螺丝5、滤桶6、电动机7、抽气孔8、桶盖9。本实用新型所述的滤桶6，采用耐有机溶剂的PVC材料制作成桶，厚度在10mm以上...
何新荣陈毅龙黄贤权
文献传递
一种基于高速混合机的混合加工方法及高速混合机
本发明公开了一种基于高速混合机的混合加工方法及高速混合机，高速混合机包括高速混合机的混合桶，及安装在高速混合机混合桶内的通过搅拌马达带动的搅拌叶，在所述混合桶上盖上方设置的一用于盛装液体偶联剂的容器；在所述用于盛装液体偶...
何新荣陈毅龙赖海平
文献传递
防焊小孔通孔制作研究
常规普通丝网印刷方式对于孔径0.3mm以下的小孔,防焊进行通孔制作时易存在油进孔、堵孔的问题,此问题一直以来是众多PCB厂难以攻克的技术难点.为达到客户要求,部分厂商使用静电喷涂的方式生产,但成本极高.本文阐述在现有普通...
舒时豆谢伦魁刘赟刘鑫华李江声
关键词：印制电路板丝网印刷
文献传递
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