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深圳市唯特偶新材料股份有限公司

作品数：105 被引量：0H指数：0
相关机构：哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司北京康普锡威科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 73篇专利
  • 27篇标准
  • 4篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇化学工程
  • 9篇金属学及工艺
  • 9篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇经济管理
  • 2篇天文地球
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学
  • 1篇历史地理
  • 1篇理学

主题

  • 33篇锡膏
  • 23篇焊锡
  • 22篇焊锡膏
  • 20篇焊剂
  • 19篇助焊剂
  • 14篇焊料
  • 12篇钎剂
  • 12篇清洗剂
  • 12篇无铅
  • 11篇松香
  • 11篇无铅焊
  • 10篇焊膏
  • 10篇合金
  • 9篇钎焊
  • 8篇润湿
  • 8篇无铅焊料
  • 8篇锡粉
  • 7篇润湿性
  • 7篇水基清洗剂
  • 7篇成膜

机构

  • 105篇深圳市唯特偶...
  • 20篇哈尔滨工业大...
  • 16篇哈尔滨焊接研...
  • 15篇北京康普锡威...
  • 13篇云南锡业锡材...
  • 12篇浙江亚通焊材...
  • 11篇厦门市及时雨...
  • 10篇郑州机械研究...
  • 10篇苏州柯仕达电...
  • 7篇深圳市同方电...
  • 7篇中机智能装备...
  • 6篇深圳职业技术...
  • 6篇信息产业部电...
  • 6篇深圳市汉尔信...
  • 6篇北京朝铂航科...
  • 6篇广东中实金属...
  • 5篇江苏科技大学
  • 5篇深圳市亿铖达...
  • 5篇广东省焊接技...
  • 5篇亿铖达焊锡制...

作者

  • 7篇何鹏
  • 6篇赵宁
  • 4篇吕晓春
  • 2篇吴晶
  • 2篇薛鹏
  • 2篇祁凯
  • 2篇王志刚
  • 1篇浦娟
  • 1篇林峰
  • 1篇高坚
  • 1篇王星星
  • 1篇芦笙
  • 1篇王艳宜
  • 1篇喻波
  • 1篇吴晶

传媒

  • 1篇电子世界
  • 1篇中国科技成果
  • 1篇中国金属通报
  • 1篇消费电子

年份

  • 6篇2024
  • 4篇2023
  • 17篇2022
  • 7篇2021
  • 14篇2020
  • 13篇2019
  • 7篇2018
  • 6篇2017
  • 13篇2016
  • 4篇2015
  • 5篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
共 105 条 记 录，以下是 1-10
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一种环保焊锡膏及其制备方法
本发明公开了一种环保焊锡膏及其制备方法，其焊锡膏由90wt％焊锡粉和10wt％助焊膏组成，焊锡粉由以下重量配比的物质组成：2％银、0.5％铜及97.5％锡；助焊膏由以下重量配比的物质组成：10％有机酸活化剂、20％有机溶...
刘竞郑世忠刘芳李维俊廖高兵
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一种新能源汽车驱动电机外壳清洗剂及其制备方法
一种新能源汽车驱动电机外壳清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：三乙醇胺3‑8％；非离子表面活性剂LF‑221 8‑10％；单乙醇胺1‑2％；铜腐蚀剂0.‑0.5％；癸二酸2‑3％；水余量。这种新能源汽车驱动电机外壳清洗剂...
孙湘辉唐欣舒氧
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一种高抗热性有机保焊剂
一种高抗热性有机保焊剂，其特征在于它由下述物质组成：芳香酚类氧吸收剂、咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物和去离子水。这种高抗热型环保有机保焊剂对铜板进行表面涂覆后，可以抑制线路板铜面的氧化，尤其是防止多次高温处理时...
唐欣吴晶王永邱大勇潘建明
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镀锡铜带镀层防氧化焊料合金及其制备方法
本发明公开了一种镀锡铜带镀层防氧化焊料合金及其制备方法，焊料合金按质量百分比计，包括以下组分：基础材料：锡91.5‑97％；增强材料：铋2.0‑5.5％，铜0.5‑1.1％，锑0.3‑0.9％；抗氧化材料：镓0.1‑0....
唐欣夏杰吴晶李维俊张瑜廖高兵
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一种高界面结合强度的Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法
本发明公开了一种改进的Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，在Sn‑Ag‑Cu无铅焊料加入Zr和Ni并控制其量，Ni的加入能够进一步促进Zr的弥散分布进一步细化焊料显微组织；降低了熔池的表面张力，提高润湿铺展面积，提高焊...
吴晶唐欣王斌鲁涛
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一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法
一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，它是由助焊剂和无铅合金粉末组成，所述的助焊剂和无铅合金粉末的重量比为15～11∶85～89。所述助焊剂由下列重量百分比原料组成：有机酸活性剂5.0～8.0％，空洞调节剂1.0～2.0％，改...
吴晶唐欣刘竞曹建峰廖高兵徐成群
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一种低残留无卤焊锡膏
本发明公开了一种低残留无卤焊锡膏，焊锡膏按照重量百分数计算，由10‑30％的锡铜合金焊锡粉、70‑92％的SnAgCu焊锡粉和8‑13％的助焊剂混制而成，助焊剂按重量百分比计包含28‑47％松香、17‑43％溶剂、8‑1...
吴晶李维俊唐欣张瑜廖高兵
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焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
本发明公开了一种焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法，先将溶剂与助溶剂、成膜剂增塑剂分别称重后混合，并加热至110℃，待其中固态物料全部热熔后，搅拌混料约30分钟，制得中间体，恢复室温待用；然后将活化剂、乳化剂加入...
吴晶夏杰唐欣张瑜李维俊廖高兵
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一种印刷钢网用水基清洗剂
本发明提供了一种印刷钢网用水基清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：季铵盐型阳离子淀粉0.1‑0.5％，乙氧基炔二醇类表面活性剂0.05‑0.5％，异构醇聚氧乙烯醚0.1‑2％，丙二醇醚类溶剂10‑28％，水70‑85％。...
唐欣吴晶王勇泉刘竟李维俊
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一种机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂及其制备方法
本发明提供了一种机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂，由下述重量百分比的组分组成：线性聚合物6.0-11.0%；高温溶剂5.0～8.5%；活性剂2.0～3.5%；表面活性剂0.2～1.2%；松香树脂余量。本发明提供的一种机器人...
唐欣
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