您的位置： 专家智库 > >

杭州华正新材料有限公司

作品数：111 被引量：0H指数：0
相关机构：浙江华正新材料股份有限公司中国电子技术标准化研究院厦门迈拓宝电子有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 110篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 19篇化学工程
  • 4篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 65篇树脂
  • 54篇电路
  • 53篇基板
  • 51篇半固化片
  • 50篇电路基板
  • 36篇印制电路
  • 36篇组合物
  • 35篇电路板
  • 35篇印制电路板
  • 35篇树脂组合物
  • 29篇介电
  • 17篇层压
  • 17篇层压板
  • 15篇预浸
  • 14篇电性能
  • 14篇预浸料
  • 14篇介电性
  • 14篇介电性能
  • 12篇聚苯
  • 12篇含氟树脂

机构

  • 111篇杭州华正新材...
  • 107篇浙江华正新材...
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇厦门迈拓宝电...

年份

  • 15篇2024
  • 16篇2023
  • 27篇2022
  • 13篇2021
  • 16篇2020
  • 9篇2019
  • 15篇2018
共 111 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
电路基板、印制电路板、多层印制电路板
本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠...
王亮任英杰李登辉焦晓皎王琳晓刘净名
一种半固化片
本实用新型涉及印制板技术领域，具体涉及一种半固化片，包括上绝缘层、芯部层和下绝缘层，所述芯部层位于所述上绝缘层和下绝缘层之间，所述芯部层包括树脂基体，树脂基体内铺设有至少两骨架，各骨架由经向排列的若干纬线组成，且上下相邻...
盛佳炯潘锦平彭康陈忠红梁希亭竺孟晓
文献传递
电子浆料、绝缘胶膜及其应用
本发明涉及一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，环氧树脂的溶度参数为δ<Sub>1</Sub>，填料的溶度参数为δ<Sub>2</Sub>，热塑性树脂的溶度参数...
倪春军韩梦娜任英杰董辉雷恒鑫魏俊麒何双
超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
本发明涉及超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。超支化碳氮杂环树脂包括至少一个结构单元交联得到，结构单元包括原子数为5或6的碳氮杂环、R<Sub>1</Sub>‑R<Sub>16</Sub>的...
王亮任英杰刘净名马泽毅吴江
聚四氟乙烯覆铜板
本实用新型涉及一种聚四氟乙烯覆铜板，包括聚四氟乙烯介电层和第一铜箔，所述聚四氟乙烯介电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一铜箔设置于所述聚四氟乙烯介电层的第一表面上，且所述聚四氟乙烯介电层与所述第一铜箔...
卢悦群董辉任英杰黎传丽韩梦娜何亮吴业文
文献传递
树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板
本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，填料与含氟树脂的质量比为1:1‑4:1；表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离...
何双韩梦娜任英杰何亮曾杰魏俊麒雷恒鑫卢悦群
半固化片、电路基板以及印制电路板
本发明涉及一种半固化片，包括玻璃纤维布以及附着于玻璃纤维布上的树脂组合物，树脂组合物包括聚苯醚树脂、介电填料以及固化剂，其中，聚苯醚树脂的分子链的末端被碳碳不饱和双键取代，固化剂的分子链中具有2个以上的不饱和双键，介电填...
王亮任英杰
功能导电层、电路基板、印制电路板
本发明涉及一种功能导电层，包括层叠设置的导电层和粘结层，所述粘结层与所述导电层通过第一化学键连接，所述粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂。本发明还涉及一种包括所述功能导电层的电路基板以及包括所述电路基板的印制电路板。本...
刘佳楠董辉任英杰韩梦娜王亮李登辉
一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板
本发明属于印刷线路板用树脂材料领域，具体涉及一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板。其中，黑色树脂组合物，以重量份计，包含如下组分：环氧树脂100份；固化剂0.001～60份；固化促进剂0.001～5份；填料10～100份；...
竺孟晓沈宗华彭康盛佳炯
文献传递
树脂组合物及其应用
本发明涉及一种树脂组合物及其应用。一种树脂组合物，包括树脂、混合填料；混合填料包括第一填料和第二填料，第一填料的导热系数大于或等于8W/(m·K)，第一填料的润滑度为30°‑60°，第二填料的莫氏硬度小于或等于8，第一填...
孙煜元朱全胜蒋勇新刘佳楠李登辉邓恺艳方江魏
全选 清除 导出
共12页<12345678910>
聚类工具0