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烟台德邦先进硅材料有限公司

作品数：143 被引量：2H指数：1
相关机构：深圳市佑明光电有限公司烟台大学更多>>
发文基金：山东省科技发展计划项目更多>>
相关领域：化学工程理学医药卫生自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 139篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 22篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇理学

主题

  • 44篇粘接
  • 43篇树脂
  • 42篇乙烯
  • 42篇有机硅
  • 39篇硅油
  • 38篇甲基
  • 28篇折射率
  • 26篇乙烯基硅油
  • 26篇粘接剂
  • 26篇高折射率
  • 25篇封装
  • 21篇硅树脂
  • 21篇苯基
  • 20篇粘接性
  • 18篇甲基苯
  • 18篇甲基苯基
  • 16篇硅氧烷
  • 15篇环氧
  • 15篇硅烷
  • 14篇硫化

机构

  • 143篇烟台德邦先进...
  • 2篇深圳市佑明光...
  • 1篇烟台大学

作者

  • 1篇崔孟忠
  • 1篇王传萍
  • 1篇郭香
  • 1篇郭震

传媒

  • 1篇有机硅材料
  • 1篇胶体与聚合物
  • 1篇第十七届中国...

年份

  • 9篇2019
  • 20篇2018
  • 30篇2017
  • 29篇2016
  • 23篇2015
  • 21篇2014
  • 7篇2013
  • 4篇2012
共 143 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LED芯片有机硅固晶胶
一种LED芯片有机硅固晶胶，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15‑45份、交联剂5‑10份、特制填充料2‑10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0....
李龙陈维
文献传递
一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶
本发明涉及一种LED封装硅胶，具体涉及一种高折射率的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。本发明的高折射率的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，所述A组分包括以下重量份的原料组分...
陈维庄恒冬王建斌陈田安
文献传递
一种用于UV固化的有机硅组合物
本发明涉及一种用于UV固化的有机硅组合物，由如下重量份的原料组成：100份双端具有UV活性官能团的聚硅氧烷，10-30份具有UV活性官能团的有机硅树脂，5-10份具有UV活性的有机硅低聚体，0.1-10份自由基光引发剂。...
陈维张学超王建斌陈田安
一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法
本发明涉及一种提高LED封装用有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括清洁LED支架表面；配制涂层：将含氢硅树脂和溶剂均匀混合，其中，含氢硅树脂的重量分数为20～25wt％；将所得的涂层均匀喷涂至芯片表面；向所得的芯片表面...
吴军吴学坚陈维
文献传递
一种用于有机硅胶体系增粘剂的制备方法
本发明涉及一种用于有机硅胶体系增粘剂的制备方法，包括如下步骤：丙烯酸酯基单体与三甲氧基硅氢烷加入反应瓶中，并加入甲苯作为溶剂，升温60‑80℃，搅拌0.5h；向反应瓶中加入氯铂酸催化剂，反应3‑4h；然后滴加丙烯酸酯基硅...
温荣政陈维
文献传递
一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶
一种高折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5...
庄恒冬陈维
文献传递
一种耐硫化LED封装硅胶
本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油5...
陈维庄恒冬王建斌陈田安
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一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法
本发明涉及一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；其中，按重量份数计，A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0...
王亚婷陈维
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一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶
本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。...
张丽娅陈维
一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法
本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组...
陈维张丽娅王建斌陈田安
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