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株式会社希克斯

作品数：11 被引量：0H指数：0
相关机构：株式会社田村制作所国立研究开发法人情报通信研究机构株式会社丰田自动织机更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 9篇基板
  • 7篇多晶
  • 4篇单晶
  • 4篇半导体
  • 3篇工序
  • 2篇电特性
  • 2篇电阻
  • 2篇断裂韧性
  • 2篇氧化膜
  • 2篇载流子
  • 2篇照射
  • 2篇支承
  • 2篇韧性
  • 2篇贴合
  • 2篇平坦化
  • 2篇面电阻
  • 2篇界面电阻
  • 2篇改质
  • 2篇半导体元件
  • 2篇SIC

机构

  • 11篇株式会社希克...
  • 2篇株式会社丰田...
  • 2篇国立研究开发...
  • 2篇株式会社田村...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法
提供一种半导体基板(1)，其是由单晶Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系基板(10)与多晶基板(11)接合而成的，单晶Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系基板(10)的厚度薄于多晶...
仓又朗人渡边信也佐佐木公平八木邦明八田直记东胁正高小西敬太
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半导体基板的制造方法
本发明涉及半导体基板的制造方法，对于基板表面的平坦化困难的基板也没有导致在接合界面形成氧化膜，并且具有接合强度高的接合面。半导体基板的制造方法具备对支承基板的表面进行改质而形成第一非晶质层并且对半导体的单结晶层的表面进行...
今冈功小林元树内田英次八木邦明河原孝光八田直记南章行坂田丰和牧野友厚高木秀树仓岛优一
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半导体基板的制造方法
本发明涉及半导体基板的制造方法，对于基板表面的平坦化困难的基板也没有导致在接合界面形成氧化膜，并且具有接合强度高的接合面。半导体基板的制造方法具备对支承基板的表面进行改质而形成第一非晶质层并且对半导体的单结晶层的表面进行...
今冈功小林元树内田英次八木邦明河原孝光八田直记南章行坂田丰和牧野友厚高木秀树仓岛优一
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半导体基板
本发明提供一种贴合半导体基板，能够降低界面电阻。半导体基板具备单晶SiC基板和多晶SiC基板。单晶SiC基板与多晶SiC基板接合。单晶SiC基板与多晶SiC基板的接合区域含有1×10<Sup>21</Sup>(atoms...
今冈功村崎孝则下俊久内田英次南章行
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多晶SiC基板及其制造方法
本公开的支承基板(2)是由多晶SiC形成的多晶SiC基板，该多晶SiC基板的基板粒径变化率为0.43％以下，其中，将多晶SiC基板的两个表面中的一个表面称为第1表面，并将另一个表面称为第2表面，基板粒径变化率是用第1表面...
八木邦明小林元树
半导体基板和半导体基板的制造方法
本发明提供一种能够提高具备彼此相接的第1和第2半导体层的半导体基板电特性的半导体基板制造方法等。具备照射工序，其在真空中对第1半导体层的表面照射第1杂质，并且在真空中对第2半导体层的表面照射第1杂质。具备接合工序，其在进...
今冈功小林元树内田英次八木邦明河原孝光八田直记南章行坂田丰和牧野友厚加藤光治
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多晶碳化硅基板的制造方法
本发明的课题是提供在不改变多晶碳化硅基板的品质的情况下实现降低制造成本的多晶碳化硅基板(33)的制造方法。本发明的解决手段是，其特征在于，具有：碳层形成工序，该工序在第一基底基材(11)的表面形成碳层(21)来制造第二基...
八木邦明
半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法
提供一种包含单晶Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系基板的半导体基板，其特征在于，包含将包括Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系单晶的单晶Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3...
仓又朗人渡边信也佐佐木公平八木邦明八田直记东胁正高小西敬太
半导体基板
本发明提供一种贴合半导体基板，能够降低界面电阻。半导体基板具备单晶SiC基板和多晶SiC基板。单晶SiC基板与多晶SiC基板接合。单晶SiC基板与多晶SiC基板的接合区域含有1×10<Sup>21</Sup>(atoms...
今冈功村崎孝则下俊久内田英次南章行
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半导体基板和半导体基板的制造方法
本发明提供一种能够提高具备彼此相接的第1和第2半导体层的半导体基板电特性的半导体基板制造方法等。具备照射工序，其在真空中对第1半导体层的表面照射第1杂质，并且在真空中对第2半导体层的表面照射第1杂质。具备接合工序，其在进...
今冈功小林元树内田英次八木邦明河原孝光八田直记南章行坂田丰和牧野友厚加藤光治
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