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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
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金曙光
梁国富
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点胶涂布远距式荧光粉层的LED封装结构及制备方法
本发明公开了一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。针对现有技术荧光粉层厚度不均匀、点胶技术无法应用在远距式荧光粉层制备的难题。本发明设计了一种结构特殊的硅胶层,该硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构,内部塑...
卢智铨
张荣
刘惠华
李世玮
文献传递
一种大功率倒装LED封装结构
本实用新型公开了一种大功率倒装LED封装结构,其铜锡电极之间紧密排列且铜锡电极之间间距≤0.3mm,具有很好的散热特性,无论底部填充物中是否加入高热导特性颗粒,散热特性都不会受影响;铜锡电极之间位于倒装芯片键合层下方填充...
商恩硕
李世玮
文献传递
可编程电源
本实用新型涉及一种可编程电源,包括电压转换装置、整流装置、预调压装置、功耗反馈装置和稳压恒流装置;整流装置分别连接电压转换装置和预调压装置,预调压装置连接稳压恒流装置,功耗反馈装置分别连接预调压装置和稳压恒流装置。通过电...
刘炼祥
杨国明
殷龙飞
文献传递
一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法
本发明公开了一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法,聚焦紫外LED封装包括二次半球形透镜、支撑件、一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯、铝基板、硅衬底和倒装紫外LED芯片,硅衬底固定在铝基板上,倒装紫外LED芯片固定在...
邱幸
文献传递
一种小巧的手机外置激光笔
本实用新型公开了一种小巧的手机外置激光笔,包括塑胶插装头、金属片、升降压驱动电路模块、激光二极管、透镜模块和外罩壳,金属片对称地嵌装在塑胶插装头的下部侧壁上,外罩壳上对称地成型设置有一对辅助旋转标识结构;可通过其塑胶插装...
杨国明
曾访云
陈志华
文献传递
一种LED芯片脉冲结温测量装置
本实用新型公开了一种LED芯片脉冲结温测量装置,包括热瞬态测试仪、脉冲控制器和PC控制端,热瞬态测试仪包括有大电流驱动加热线路和微小电流测量线路,脉冲控制器包括脉冲电源和继电器,继电器的线圈和脉冲电源电连接,继电器的常开...
谢育仁
曾访云
杨国明
迷你LED孔明灯
本实用新型涉及一种迷你LED孔明灯。该迷你LED孔明灯包括可变形的罩体部以及灯源安装部。该罩体部具有第一腔体和第二腔体,用于填充密度小于空气的气体。该灯源安装部包括第一壳体、基板、LED灯、第二壳体、无线驱动模块以及紧固...
林家安
黄运发
胡曦文
雷思聪
梁俊伟
卢智铨
李世玮
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应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制成方法
本发明公开了一种应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制备方法,该封装结构中使用一种具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。本发明特别设计了一组制备荧光粉层的模具,利用该模具制备得到的荧光粉层结构规则,厚度均匀。该荧光粉层与基板...
刘惠华
卢智铨
张荣
李世玮
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一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法
本发明公开了一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法,聚焦紫外LED封装包括二次半球形透镜、支撑件、一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯、铝基板、硅衬底和倒装紫外LED芯片,硅衬底固定在铝基板上,倒装紫外LED芯片固定在...
邱幸
应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制成方法
本发明公开了一种应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制备方法,该封装结构中使用一种具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。本发明特别设计了一组制备荧光粉层的模具,利用该模具制备得到的荧光粉层结构规则,厚度均匀。该荧光粉层与基板...
刘惠华
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