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南通华达微电子集团有限公司

作品数：42 被引量：8H指数：2
相关机构：赛卓电子科技(上海)有限公司中国科学院上海高等研究院更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程政治法律更多>>

合作机构

文献类型

  • 36篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 10篇半导体
  • 8篇芯片
  • 7篇引线
  • 7篇引线框
  • 7篇引线框架
  • 7篇键合
  • 7篇封装
  • 6篇塑封
  • 4篇引脚
  • 4篇自控装置
  • 4篇铝线
  • 4篇分选
  • 4篇分选机
  • 4篇传感
  • 3篇镀层
  • 3篇气动
  • 3篇气动式
  • 3篇自动风门
  • 3篇内气
  • 3篇烘箱

机构

  • 40篇南通华达微电...
  • 1篇中国科学院上...
  • 1篇赛卓电子科技...

作者

  • 1篇梅年松

传媒

  • 1篇电子测试
  • 1篇机电信息
  • 1篇科技风
  • 1篇江苏工程职业...

年份

  • 4篇2019
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 9篇2015
  • 5篇2014
  • 3篇2013
  • 5篇2012
  • 2篇2011
  • 6篇2010
  • 1篇2008
共 42 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
加强铝线键合焊点可靠性的方法
本发明公开了一种加强铝线键合焊点可靠性的方法，应用于铝线与铜引线框架的焊接操作中，在传统的第一个焊点增加焊接第二个焊点，第二个焊点采用比第一个焊点用劈刀嘴部更短的短嘴劈刀，第二个焊点的起始位置为距离第一个焊点2倍以上-4...
储新建陈峰姚鸿林
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半导体封装产品打印防反装置
本实用新型公开了一种半导体封装产品打印防反装置，包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台...
姚祖宏
文献传递
装片机真空电磁阀保护器
本实用新型公开了一种装片机真空电磁阀保护器，包括壳体，壳体两端分别设置上、下端盖，上端盖上设有出气口，下端盖上设有进气口，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯。本实用新型结构合理，使用时串接在真空电磁阀进气回...
季达
文献传递
引线框架电镀前的处理液
本发明涉及一种引线框架电镀前的处理液，依次具有三种处理工序用介质：去氧化处理液、活化处理液、中和处理液。其中去氧化处理液含有98%浓硫酸、36%盐酸、抛光剂。本发明适合无铁、含镍的铜引线框架电镀前预处理使用，使得产品本身...
徐建国黄渊薛峦
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电子式铝线键合机焊头压力测量装置
本实用新型公开了一种电子式铝线键合机焊头压力测量装置，包括底座，底座上装传动器固定架，传动器固定架上装力传感器，力传感器上设有接力块。本实用新型结构合理，提高了U3000系列铝线键合机的计量校对工作速度，可以做到边调边看...
季达
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基于PLC的芯片测试分选机设计被引量：3
2015年
利用三菱PLC对芯片测试分选机进行控制,介绍了测试分选机的主要构成部分、电气控制及软件设计。给出了测试分选机的工艺流程图、整个系统控制框图和程序结构图等。
徐银森吴华
关键词：PLC芯片
一种超高频RFID标签及其抗干扰方法
本发明公开了一种超高频RFID标签及其抗干扰方法，该标签包括天线、整流器、模拟前端、调制器、解调器、数字基带、存储器，该解调器连接在该天线与该数字基带之间，该超高频RFID标签还包括控制模块与一开关，该解调器电源通过该开...
梅年松张钊锋黄渊王建荣
文献传递
铝线键合机切刀控制模块
本实用新型提供了一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构的运动，以切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，该模块由衔铁、电磁线包、线包座、直线轴套、传动杆组成。衔铁与传动杆固定连接在一起，直线轴套活动套接在传动杆上，线包座套...
季达
文献传递
大电流测试爪
本发明提供了一种半导体器件用大电流测试爪，是在传统测试爪的基础上，将爪端改用钨铜合金制作，钨铜合金爪端用激光焊接的方法连接在测试爪簧片上。钨铜合金中含铜质量百分比为45％-65％，爪端与器件接触面的宽度较传统的爪端大，为...
季达
银浆固化烘箱内气体压力控制装置及其控制方法
本发明提供了一种银浆固化烘箱内气体压力的控制装置，具有气动式自动风门、手动负压调节阀、手动正压调节阀、主抽风管道、付抽风管道、烘箱、温度传感器等部件。烘箱连接主抽风管道，主抽风管道中段连接有付抽风管道；主抽风管道中设置有...
季达储新建
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