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贵州振华风光半导体有限公司

作品数：168 被引量：64H指数：5
相关机构：贵州大学教育部贵州省微纳电子与软件技术重点实验室更多>>
发文基金：贵州省重大科技专项计划项目国家自然科学基金贵州省科技计划项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 134篇专利
  • 30篇期刊文章
  • 4篇会议论文

领域

  • 26篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 5篇经济管理
  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 111篇电路
  • 102篇集成电路
  • 68篇混合集成电路
  • 60篇芯片
  • 48篇基片
  • 46篇陶瓷基片
  • 45篇陶瓷
  • 42篇元器件
  • 41篇陶瓷基
  • 41篇片式元器件
  • 41篇厚膜
  • 35篇键合
  • 34篇厚膜混合
  • 34篇厚膜混合集成
  • 32篇厚膜混合集成...
  • 28篇半导体
  • 25篇引线
  • 20篇半导体集成
  • 19篇电路芯片
  • 18篇封装

机构

  • 168篇贵州振华风光...
  • 7篇贵州大学
  • 2篇教育部
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇贵州省微纳电...
  • 1篇光电子有限公...

作者

  • 4篇杨发顺
  • 2篇马奎
  • 1篇王志宽

传媒

  • 4篇电子世界
  • 3篇电子技术应用
  • 3篇中国集成电路
  • 2篇半导体技术
  • 2篇电子技术（上...
  • 2篇集成电路应用
  • 2篇经济视野
  • 2篇2014`全...
  • 1篇计算机光盘软...
  • 1篇中国市场
  • 1篇电子测量技术
  • 1篇电子质量
  • 1篇电子制作
  • 1篇通讯世界
  • 1篇中国外资
  • 1篇微电子学
  • 1篇电子与封装
  • 1篇电子技术与软...
  • 1篇华东科技（综...
  • 1篇新一代信息技...

年份

  • 1篇2023
  • 20篇2021
  • 15篇2020
  • 16篇2019
  • 17篇2018
  • 8篇2017
  • 20篇2016
  • 18篇2015
  • 10篇2014
  • 26篇2013
  • 7篇2012
  • 5篇2011
  • 5篇2010
共 168 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高密度厚膜混合集成电路的集成方法
本发明公开了一种高密度厚膜混合集成电路的集成方法，该方法是先用厚膜常规制作工艺制作含有厚膜导带、阻带及键合区的底座基片及小陶瓷基片，小陶瓷基片与底座基片连接的引脚以厚膜的方式分别从小陶瓷基片的两面制作在与底座基片集成的同...
杨成刚苏贵东
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三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法
本发明公开了三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法，该方法采用凸型陶瓷基片代替平面型陶瓷基片，在凸型陶瓷基片水平面及凸起部分两侧面同时进行芯片和片式元器件的集成；采用分层整体化学镀和电镀方法形成镍-铬-金薄膜，再采用光刻...
杨成刚苏贵东
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高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法
本发明公开了一种高可靠厚膜混合集成电路键合系统，其特征在于该键合系统是间接键合的键合系统，即在金键合区表面，先增加一层阻挡层金属薄膜，再增加一层可与硅-铝丝进行高可靠性键合的金属薄膜，形成多层过渡性薄膜，再在其上面进行硅...
苏贵东杨成刚周正钟殷坤文
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一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件
一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，包括：夹具、夹具底座。所述夹具包括夹具基体，夹具切角，贯穿夹具基体的管基固定孔，管基定位槽；所述夹具底座包括底座基体，夹具支撑台阶，底座边壁，底座边壁U型口，底座镂空框体。所...
熊涛周东谌帅业冯云刘思奇郑维芬徐永鹏万久莎董晶刁瑞张超超杨正清
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三维集成高密度厚薄膜多芯片组件的集成方法
本发明公开了三维集成高密度厚薄膜多芯片组件的集成方法，方法是先用薄膜混合集成方式，在另一小多层陶瓷基片的正反面集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合；之后将所有对外进行电气连接的引脚从多层陶瓷基片...
杨成刚苏贵东
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中小企业网上办公自动化系统
2014年
随着科学技术的不断发展,计算机互联网络在世界范围内的各个领域都取得了十分广泛的应用。在信息化时代,企业的管理与发展已经离不开计算机互联网络的协助,而网上办公自动化系统的开发更为企业工作效率的提高与企业管理水平的提升带来了便利,特别是在中小型企业中表现尤其突出。本文将对中小企业的网上办公自动化系统进行介绍与分析。
李书燕
关键词：中小企业互联网络办公自动化系统
高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法
高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路及其集成方法，该电路由器件管壳基座(1)、管脚(9)、氮化铝陶瓷基片(2)、半导体芯片(3)、热敏元件(4)、厚膜阻带(5)、厚膜导带/键合区(6)、N型半导体(7)、P型半导体(...
杨成刚苏贵东
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高密度表贴式半导体集成电路的集成方法
高密度表贴式半导体集成电路的集成方法，该方法是在预先烧结成型的陶瓷管帽外表面用涂覆金属浆料烧结、化学电镀或真空镀膜的方式形成金属层；用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作管基底座及管基管帽，在其上分别形成半导体集成电...
胡锐杨成刚黄华苏贵东唐拓刘学林路兰艳杨晓琴
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一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板
一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、信号层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，高速信号线与其他信号线之间的间距为高速信号线宽度的一倍以上，在高速信号线周围设置...
尹灿吴潇巍李平
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抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法
抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属的复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中频到高频全频段的屏蔽和抗腐蚀要求，具体做法是：在预先烧结成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的内表面，采用涂覆金属浆料烧结或化学电镀...
杨成刚赵晓辉刘学林杨晓琴路兰艳聂平健
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