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上村工业株式会社

作品数：241 被引量：4H指数：1
相关机构：台湾上村股份有限公司天津大学株式会社电装更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 236篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 26篇化学工程
  • 8篇金属学及工艺
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇电子电信
  • 4篇医药卫生
  • 3篇文化科学
  • 3篇理学
  • 2篇石油与天然气...
  • 2篇水利工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇农业科学
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学

主题

  • 43篇电镀
  • 42篇化学镀
  • 41篇化合物
  • 29篇工件
  • 27篇镀覆
  • 24篇镀液
  • 24篇金属
  • 21篇镀膜
  • 19篇镀铜
  • 19篇络合剂
  • 18篇电解
  • 18篇钯化合物
  • 18篇离子
  • 16篇夹具
  • 13篇电镀铜
  • 13篇合金
  • 12篇基板
  • 11篇镀镍
  • 11篇镀钯
  • 11篇还原剂

机构

  • 241篇上村工业株式...
  • 4篇台湾上村股份...
  • 2篇天津大学
  • 2篇国立大学法人...
  • 2篇株式会社电装
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院上...
  • 1篇爱信艾达株式...

作者

  • 2篇姚素薇
  • 1篇阮永丰
  • 1篇赵灵源
  • 1篇刘克里

传媒

  • 2篇中国腐蚀与防...
  • 2篇印制电路资讯
  • 1篇印制电路与贴...

年份

  • 16篇2024
  • 11篇2023
  • 16篇2022
  • 18篇2021
  • 25篇2020
  • 11篇2019
  • 17篇2018
  • 9篇2017
  • 9篇2016
  • 7篇2015
  • 15篇2014
  • 6篇2013
  • 19篇2012
  • 18篇2011
  • 12篇2010
  • 12篇2009
  • 8篇2008
  • 5篇2007
  • 2篇2005
  • 1篇2004
共 241 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
保持夹具
本发明提供一种保持夹具，其是用于对板状被处理物实施电镀处理的板状被处理物用保持夹具，板状被处理物配置在背面部件和与该背面部件对置且具有开口部的正面部件之间，在正面部件上形成有覆盖板状被处理物的宽度方向上的边缘部的多个电极...
松山大辅桥本大督西元一善奥田朋士
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无电镀钯浴和无电镀钯方法
本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高...
村角明彦黑坂成吾稻川扩小田幸典
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液晶高分子之金属化方法
本发明系揭露一种液晶高分子之金属化方法，首先，对液晶高分子材料进行硷处理，以清洁与粗化液晶高分子材料之表面。接着，对液晶高分子材料进行活化处理，以利用一活化剂提供金属离子附着于液晶高分子材料之表面，并对此表面进行改质。再...
黄耀德吴昌龙郑景宏
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旋转表面处理装置的运转条件确定方法
本发明涉及旋转表面处理装置的运转条件确定方法。本发明的课题在于准确且有效地导出镀敷运转时的最佳运转条件参数。首先，在通电状态下进行预备试验运转(S12)，然后考虑其结果，针对多个运转条件候补依次进行不通电的第1试验运转(...
杉浦裕森田正信
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用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统
一种用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统，用来自动分析无电复合镀敷溶液和进行这样一种控制以便得到适当的镀液成分和/或使用条件，其中作为一种通过光吸收测定法来测量在镀敷溶液中的金属成分的浓度的技术，该系统包括一个在把镀...
千叶格吉川一纪立花真司门田宏治
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微气泡式处理装置
本发明公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将...
三木敏王凯毅彭治强苏声义戴家荣
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锡电镀浴和锡电镀膜
本发明提供一种锡电镀浴，该锡电镀浴用于得到对锡电镀膜施加外部应力时，锡晶须产生被抑制的锡电镀膜。该锡电镀浴的特征在于，其含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以...
加纳俊和生本雷平辻本雅宣
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催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法
本发明提供一种对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷用的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有水溶性钯化合物、还原剂、分散剂、儿茶酚、铜氧化防止剂及缓冲剂，且pH值为4以上，若与Pd-Sn胶体溶液相比，具有如下优点：由...
山本久光石田哲司
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工件表面处理系统
一种工件的表面处理系统(1)，将收容了工件的处理容器(9)依次向一系列的装置搬运并提供给各装置进行作业，从而获得经表面处理的工件，其特征在于，包括：将处理容器(9)依次向系统内的一系列装置搬运的搬运装置(2)；将处理容器...
杉浦裕滨田良介植村哲朗中田英树
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无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件
一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R<Sub>1</Sub>－NH－C<Sub>2</Sub>H<Sub>4</Sub>－NH－R<Sub>2</Sub>或R<Sub>3</Sub>－(CH<...
木曾雅之西条义司上玉利徹
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