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江苏欧密格光电科技股份有限公司
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常州大学
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一种CSP光源及其制备方法
本发明公开了一种CSP光源及其制备方法,包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水,所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面,所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上,形成围坝。本发明采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆,使得蓝光晶片五个...
陶燕兵
刘跃斌
盛刚
陶韵
李凯
罗浩
文献传递
一种小角度可变焦的光源的制造方法
本发明公开了一种小角度可变焦的光源的制造方法,S1:设计透镜上模具组件和透镜下模具组件,S2:使用胶水对上下模具进行压膜填充;S3:将经S2压膜成型后的透镜粘贴在胶膜上;S4:使用网格压板将废料区向下压断使之与透镜相分离...
陶燕兵
刘跃斌
盛刚
陶韵
李凯
罗浩
一种多层堆叠式LED封装结构
本发明公开了一种多层堆叠式LED封装结构,LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上,并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本发明提供的一种多层堆叠式LED封装结构,缩小了LED封装体体积,...
李信儒
盛梅
陶燕兵
蔡志嘉
文献传递
一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构
本实用新型提出了一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构,围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置,形成封装腔体,第一基板和第二基板之间间隙设置,第一基板上设有两条相互平行的第一坝体,且两条第一坝体与第一基板配合形成第一...
陶燕兵
盛刚
盛梅
盛莉
柔光贴片LED灯
本发明涉及一种柔光贴片LED灯,包括底座、LED晶片和封装体,所述LED晶片位于底座上,所述封装体位于LED晶片上,所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成,所述底座上设置有透光罩,该透光罩将封装体包围,所述透光罩的顶面上...
盛梅
蔡志嘉
焦长平
文献传递
一种柔光手机显示屏
本实用新型涉及一种柔光手机显示屏,包括LCD和架体,所述LCD安装在架体上,所述架体上设有防震件,在所述LCD出光面前方设有金属网格板,在所述LCD和金属网格板之间设有放大镜。提供一种出光柔和、能放大字体、图像的柔光手机...
盛梅
蔡志嘉
焦长平
文献传递
LED支架和具有其的LED组件
本发明提供一种LED支架和具有其的LED组件,LED支架包括:第一基板,第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板;第二基板,第二基板邻近第一基板设置,第二基板形成为上表面能够与LED的负极电连接的金属板,第一...
陶燕兵
刘跃斌
盛刚
文献传递
柔光手机显示屏
本发明涉及一种柔光手机显示屏,包括LCD和架体,所述LCD安装在架体上,所述架体上设有防震件,在所述LCD出光面前方设有金属网格板,在所述LCD和金属网格板之间设有放大镜。提供一种出光柔和、能放大字体、图像的柔光手机显示...
盛梅
蔡志嘉
焦长平
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一种防渗透型二次封装LED器件
本实用新型公开一种防渗透型二次封装LED器件,属于LED元器件领域。它包括载板和LED灯珠,载板的正、背面分别设置有正面线路和反面线路,正面线路和反面线路之间通过导电孔导通,正面线路上通过焊接剂黏接有LED灯珠,LED灯...
盛刚
陶燕兵
蔡志嘉
文献传递
一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺
本发明提出了一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺,其结构包括陶瓷基板、晶片和硅胶;所述晶片设置在陶瓷基板中心,所述硅胶设置在陶瓷基板和晶片上方;所述陶瓷基板左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷;所述硅胶内部包括有荧光粉。本发...
陶燕兵
刘跃斌
盛刚
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