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日东精机株式会社

作品数：30 被引量：0H指数：0
相关机构：日东电工株式会社更多>>
相关领域：化学工程自动化与计算机技术文化科学金属学及工艺更多>>

合作机构

题名
作者

文献类型

  • 30篇中文专利

领域

  • 9篇化学工程
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 20篇粘合
  • 19篇粘贴
  • 12篇晶圆
  • 7篇保护带
  • 6篇片状
  • 5篇半导体
  • 5篇半导体产品
  • 4篇片材
  • 4篇工件
  • 3篇粘合力
  • 3篇外周
  • 3篇环状
  • 3篇按压
  • 2篇带卷
  • 2篇压差
  • 2篇压力差
  • 2篇粘合性
  • 2篇支承
  • 2篇收纳
  • 2篇牵拉机构

机构

  • 30篇日东电工株式...
  • 30篇日东精机株式...

年份

  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 5篇2020
  • 8篇2019
共 30 条 记 录，以下是 1-10
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片材回收方法和片材回收装置
本发明提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。该片材回收装置具备：卷取部(57)，其卷取剥离衬垫(S)；吸附孔(69)，其配设于卷取部(57)，用于保持剥离衬垫(S)；卷取机构...
奥野长平
片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置
本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断...
石井直树村山聪洋
文献传递
工件矫正方法和工件矫正装置
本发明提供一种不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正的工件矫正方法和工件矫正装置。经由设于保持台(9)的吸附孔(17)对载置于保持台(9)的晶圆(W)进行吸附，并且借助设于晶圆(W)的上...
石井直树
文献传递
粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法
本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中...
秋月伸也山本雅之
文献传递
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供如下的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，即，在将长条状的粘合带以预定的形状进行预切割来剥离不需要的部分的粘合带的结构中，能够可靠地仅剥离不需要的部分的粘合带。在粘合带的切断轨迹中的包括分离开始部位的第1区域中较深...
村山聪洋
文献传递
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够将粘贴于工件的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其供晶圆(W)载置；以及剥离机构(7)，其使剥离构件(37)载置在保...
松下孝夫
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够...
石井直树松下孝夫
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其...
松下孝夫
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识...
石井直树松下孝夫
文献传递
工件处理方法和工件处理装置
本发明提供在以利用支承体支承工件的状态进行各种处理的结构中能够防止工件产生不良且使工件容易地脱离支承体的工件处理方法和工件处理装置。工件处理方法具备：将由保持工件(W)的保持薄膜(3)层叠在承载件(1)之上而成的薄膜层叠...
秋月伸也山本雅之村山聪洋
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