您的位置: 专家智库 > >

深圳市比亚迪电子部品件有限公司

作品数:128 被引量:0H指数:0
相关机构:广东财经大学信息产业部电子第五研究所胜宏科技(惠州)股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术经济管理农业科学更多>>

文献类型

  • 125篇专利
  • 3篇标准

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 25篇线路板
  • 17篇触摸屏
  • 14篇柔性线路板
  • 11篇摄像
  • 10篇模组
  • 9篇电路
  • 9篇液晶
  • 9篇摄像头
  • 9篇金手指
  • 9篇基材
  • 8篇贴合
  • 8篇焊盘
  • 7篇电路板
  • 7篇夹具
  • 6篇贴片
  • 6篇弯折
  • 6篇芯片
  • 5篇手机
  • 5篇双摄像头
  • 5篇通孔

机构

  • 128篇深圳市比亚迪...
  • 3篇信息产业部电...
  • 3篇广东财经大学
  • 2篇清华大学研究...
  • 2篇胜宏科技(惠...
  • 1篇安徽四创电子...
  • 1篇深圳市鑫达辉...
  • 1篇深圳市耐特电...
  • 1篇厦门弘信电子...
  • 1篇上达电子(深...
  • 1篇深圳合众思壮...
  • 1篇深圳市景旺电...

年份

  • 18篇2020
  • 15篇2019
  • 37篇2018
  • 12篇2017
  • 18篇2016
  • 10篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 10篇2012
128 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种柔性印刷线路板弯折定位夹具
本实用新型的目的在于提供了一种柔性印刷线路板弯折定位夹具,其特征在于,包括液晶显示屏放置平台和柔性印刷线路板对位平台,所述液晶显示屏放置平台和所述柔性印刷线路板对位平台的一端通过转轴连接;所述液晶显示屏放置平台设置有用于...
王恒军张彩锦
文献传递
一种柔性线路板的半成品
本实用新型提供了一种柔性线路板的半成品,其包括线路板主体,线路板主体上设置有若干连接外界的金手指,所述金手指的一端上设有待形成半圆孔的导通孔,其特征在于,还包括用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部,所述检测部位于导通孔旁边的...
黄国华姜勇军周群
文献传递
一种高效率BTBCABLE类FPCA电性能测试装置和装置制作方法
本发明公开一种高效率BTB CABLE类FPCA电性能测试装置和装置制作方法,一种高效率BTB CABLE类FPCA电性能测试装置包含:高速测试模块、压床控制电路设备、人机交互模块、测试夹具装置、测试机器通信模块;高速通...
郑国清华江
文献传递
一种Mic孔防尘罩一体化的FPC板
本实用新型公开了一种Mic孔防尘罩一体化的FPC板,包括FPC板本体和用于焊接Mic器件的焊接位;所述Mic器件焊接在FPC板上的焊接位上,所述Mic器件底部的FPC板上均匀设有多个防尘孔;本实用新型通过在FPC板上设置...
慎华兵马承义顾志明钟赛华
文献传递
一种检测柔性线路板是否出现漏冲型的装置
一种检测柔性线路板是否出现漏冲型的装置,检测的柔性线路板的PAD使用铜线连接,包括显示器、控制模具和测试治具,所述测试治具安装在控制模具上,所述显示器连接在所述测试治具上,所述测试治具包括测试安装架、气压伸缩管、报警器、...
高辉郑国清
文献传递
一种多层柔性线路板
本实用新型提供一种多层柔性线路板,依次包括外柔性线路板层、次外柔性线路板层以及第三柔性线路板层;外柔性线路板层与次外柔性线路板层通过第一半固化片层连接;次外柔性线路板层包括次外基材层、以及位于次外基材层上的次外线路层;次...
张凡冯金海
文献传递
一种柔性印刷线路板
本实用新型提供了一种柔性印刷线路板,所述柔性印刷线路板由依次层叠的金属银印刷层、盖膜层、线路板、盖膜层和金属银印刷层组成;所述金属银印刷层的厚度为8-10μm。本实用新型提供的柔性印刷线路板,整体厚度小,具有较高的绕曲性...
余婷马承义
文献传递
一种上料皮带固定夹具
本实用新型提供一种上料皮带固定夹具,包括第一定位夹具和第二定位夹具,第一定位夹具设有第一上板和第一下板,第二定位夹具设有第二上板和第二下板;第一下板的背面中部通过旋转件连接用于将第一定位夹具和第二定位夹具拉近距离的第一动...
郑国清付奇
文献传递
一种贴片设备和贴片工艺
本发明属于贴片工艺技术领域,尤其涉及一种贴片设备和贴片工艺。所述贴片设备包括:贴片平台,其上设有工件放置座;贴片组件,设置在所述贴片平台上,其包括贴片抓取装置和贴片存储装置,所述贴片存储装置内可放置用于贴附至工件表面的贴...
郑国清刘少林胡佳洁
文献传递
一种全贴合模组生产方法
本发明提供了一种全贴合模组生产方法,本发明通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程,其中上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗;打胶包括自动打面胶步骤,第一次固化和第二次固化还包...
郑国清刘少林肖尹
文献传递
共13页<12345678910>
聚类工具0