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贺利氏材料新加坡私人有限公司

作品数：20 被引量：0H指数：0
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合作机构

文献类型

  • 20篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 11篇合金
  • 8篇线芯
  • 4篇钎料
  • 4篇钎料合金
  • 4篇无铅钎料
  • 4篇无铅钎料合金
  • 4篇共晶
  • 4篇共晶体
  • 4篇半导体
  • 3篇银线
  • 3篇线材
  • 3篇合金化
  • 3篇铜
  • 2篇导线
  • 2篇银合金
  • 2篇铜合金
  • 2篇铜线
  • 2篇铜芯
  • 2篇无铅
  • 2篇金属

机构

  • 20篇贺利氏材料新...
  • 4篇贺利氏德国有...
  • 2篇贺利氏德国有...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 3篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
耐腐蚀及耐湿性的基于铜的含镍接合线
一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％...
廖金枝张兮M·萨兰加帕尼S·毕诺巴吉T·E·富由·富由卓志伟
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合金化银线
一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.‑％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.‑％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.‑ppm范围内，(d)铂，其量在20到5...
卓永德 姜逸泰 金忠秀 郑贤硕 金泰叶 张兮 穆拉利·萨兰加帕尼
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经涂覆的线材
本发明涉及一种包含具有表面的线芯的线材，所述线芯具有叠加在其表面上的涂层，其中所述线芯本身由以下组成：(a)0.1wt.‑％到0.3wt.‑％的量的银，(b)99.64wt.‑％到99.9wt.‑％范围内的量的铜，(c)...
廖金枝张兮A·D·巴亚拉斯S·毕诺巴吉林仪雯卓志伟
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合金化银线
一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.‑％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.‑％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.‑ppm范围内，(d)铂，其量在20到5...
卓永德 姜逸泰 金忠秀 郑贤硕 金泰叶 张兮 穆拉利·萨兰加帕尼
用于图案化预成型件的制造和带转移方法
本发明涉及一种用于转移带上的图案化预成型件的制造方法和这样的图案化预成型件，以及使用转移带作为载体。用于图案化预成型件的该制造方法包括以下步骤：‑提供包括刚性基底和带的图案化带，其中该带由聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷制成，其...
C·Y·王S·K·巴拉苏布拉马尼安Y·毛L·H·扬J·阿加拉Y·T·洛W·C·潘M·萨朗加帕尼
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球形键合结合体
包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由0.05至3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。
M.萨兰加帕尼 张兮 杨平熹 E.米尔克
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球形键合结合体
包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由0.05至3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。
M.萨兰加帕尼 张兮 杨平熹 E.米尔克
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含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
宾伟志J·A·M·巴奎兰I·雷诺索
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铜接合导线以及其制造方法
本发明涉及包括具有表面的芯的接合导线，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，并且其中所述接合导线的屈服强度小于120 MPa。
杨平熹M.萨兰加帕尼E.米尔克
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含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
本发明涉及含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金。具体地，本发明涉及含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃...
宾伟志J.A.M.巴奎兰I.雷诺索
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