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日立米沢电子株式会社

作品数：6 被引量：0H指数：0
相关机构：日立制作所日立超大规模集成电路系统株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇半导体
  • 4篇树脂
  • 4篇芯片
  • 4篇半导体器件
  • 4篇半导体芯片
  • 2篇导线
  • 2篇导线连接
  • 2篇引线
  • 2篇狭缝
  • 2篇密封
  • 2篇模腔
  • 2篇金属
  • 2篇金属模
  • 2篇角部
  • 2篇焊点
  • 2篇半导体装置
  • 2篇衬底

机构

  • 6篇日立制作所
  • 6篇日立米沢电子...
  • 2篇日立超大规模...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 2篇2002
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
成形金属模清扫用片与使用该片的半导体装置的制造方法
清扫用片(29)，在对应于成形金属模模腔处形成贯穿孔(29a)，且在贯穿孔(29a)处周部的角部形成狭缝(29b)与流通腔用切口部(29c)，清扫用片配置于前述成形金属模的第一金属模与第二金属模间，用于清扫前述成形金属模...
土田清
文献传递
一种半导体器件及其制造方法与一种半导体器件安装结构
该半导体器件组成包括:一个支持半导体芯片(8)的基座(5),一个由树脂密封半导体芯片(8)构成的封装部分(12),支撑基座(5)的基座悬空引出端(4),多个引线端(2)且具有暴露于封装部分(12)背部外围处的被连接部分,...
嶋贯好彦
文献传递
一种半导体器件的制造方法和一种半导体器件
多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可...
高桥典之铃木雅之土屋孝司松浦隆男桥爪孝则一谷昌弘铃木一成西田隆文井村健一三轮孝志
文献传递
一种半导体器件的制造方法和一种半导体器件
多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可...
高桥典之铃木雅之土屋孝司松浦隆男桥爪孝则一谷昌弘铃木一成西田隆文井村健一三轮孝志
文献传递
成形金属模清扫用片与使用该片的半导体装置的制造方法
清扫用片(29)，在对应于成形金属模模腔处形成贯穿孔(29a)，且在贯穿孔(29a)处周部的角部形成狭缝(29b)与流通腔用切口部(29c)，清扫用片配置于前述成形金属模的第一金属模与第二金属模间，用于清扫前述成形金属模...
土田清
文献传递
一种半导体器件及其制造方法与一种半导体器件安装结构
该半导体器件组成包括：一个支持半导体芯片(8)的基座(5)，一个由树脂密封半导体芯片(8)构成的封装部分(12)，支撑基座(5)的基座悬空引出端(4)，多个引线端(2)且具有暴露于封装部分(12)背部外围处的被连接部分，...
嶋贯好彦
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