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石墨烯包覆金属粉体的制备方法及金属基-石墨烯电触点: 本发明涉及一种金属基‑石墨烯电触点及其制备方法以及包覆石墨烯的金属粉体的制备方法。电触点的材料由石墨烯包覆金属粉组成，所述石墨烯包覆金属粉的含量为80wt％～100wt％。其制备方法为金属盐的球磨细化混合、高温分解成金属...; 马瑜何朋钱天宝倪亚王续杨; 文献传递

复合导体及其制备方法、导电元件: 本申请公开一种复合导体及其制备方法、导电元件，涉及导体技术领域。复合导体的制备方法包括：提供导电浆料，导电浆料中包括金属粉体和试剂，试剂包括树脂和极性化合物；对导电浆料施加电场，得到复合导体前驱体；对复合导体前驱体进行石...; 马瑜曹函星李志博

复合导体及其制备方法和应用: 本申请公开一种复合导体及其制备方法和应用。本申请所述的复合导体的制备方法，包括如下步骤：提供初始金属基体，对所述初始金属基体进行氧化处理，得到预氧化金属基体；在还原性气氛中，对所述预氧化金属基体进行退火处理，然后将所述预...; 马瑜李孟闪敖东羿邓科文王国荣许振伟

一种铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法: 一种铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法，上述方法包括如下步骤：S1：铜粉或铜粉混合物在化学气相沉积炉中初步升温至氧化温度后，对铜粉进行预氧化处理；S2：预氧化处理结束，化学气相沉积炉中继续升温至成长温度后，同时进行铜粉表面的还...; 马瑜杨军沈晗睿吕雪超曹函星

一种铜-石墨-石墨烯电刷及其制备方法: 本发明公开了一种铜‑石墨‑石墨烯电刷及其制备方法，所述铜‑石墨‑石墨烯电刷包括如下组分：铜粉，质量分数为35～80％；石墨粉，质量分数为10～60％；石墨烯粉体，质量分数为0.5～30％；热固性树脂，质量分数为0～20％...; 马瑜何朋钱天宝倪亚丁古巧

石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法: 一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法，包括以下步骤：步骤a：铜粉与二氧化硅混合均匀，得到铜‑二氧化硅混合粉体；步骤b：铜‑二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积，得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体；步骤c：去除铜/石墨烯与二...; 马瑜倪亚钱天宝王续杨; 文献传递

一种金属基三维石墨烯复合材料的制备方法: 一种金属基三维石墨烯复合材料的制备方法，包含步骤1：将金属粉末放入生长器皿中；步骤2：放进化学气相沉积炉中在保护性气氛下，采用500℃‑1050℃的烧结温度进行烧结制备块状的三维网络结构的泡沫金属；步骤3：通入生长气体，...; 马瑜杨军钱天宝吕雪超

石墨烯的制备方法: 石墨烯的制备方法包括以下步骤：a)将石墨材料作为阳极材料，酸和双氧水的混合溶液作为电解液，进行电解反应实现对阳极材料的电化学剥离；b)将步骤a中反应后的电解液进行固液分离并洗涤，以提取出分散在电解液中的石墨烯前驱体，再将...; 丁古巧田素云何朋杨思维孙静王慧珊; 文献传递

具有优良导电性能的铜石墨烯异质结构的制备: 2021年; 铜材料与石墨烯复合的过程中,需要确保石墨烯薄膜的高质量以及均匀分散,尽量保持石墨烯薄膜的完整性。将树枝状铜粉在高温下烧结形成三维多孔结构的泡沫铜,采用氧气辅助的化学气相沉积法(CVD法)在三维多孔结构泡沫铜的内外表面生长多层多晶石墨烯薄膜,石墨烯薄膜在铜基体表面接近全包覆。采用拉曼光谱仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等手段对铜基体内部的铜结构以及石墨烯质量进行了测试。结果发现:内部的铜也是三维多孔结构,石墨烯薄膜是近乎完整且连续的,并且整体上在铜基体内是均匀分散的状态。石墨烯薄膜的层数为6层左右,晶粒尺寸约为5~10μm。还研究了不同粒径的树枝状铜粉制备的三维多孔石墨烯铜基复合结构,发现铜粉的粒径、堆积质量和烧结温度都会对孔径和孔隙率产生影响,并最终影响石墨烯在铜基体内部的生长。最后采用火花等离子烧结技术制备了直径20mm的铜基石墨烯合金,电导率测试结果表明,铜/石墨烯合金的电导率达到了101.2%IACS,为一种超高导电的铜基石墨烯复合材料。; 杨军马瑜付金良张文卿沈晗睿; 关键词：石墨烯

散热涂料及其制备方法: 本申请公开了一种散热涂料的制备方法，包括步骤：按百分比计，将22％‑30％的树脂、0.25％‑4％的分散剂、0.05％‑0.2％的消泡剂、2％‑7％的助溶剂、0.5％‑5％的石墨烯以及55％‑68％的水按一定顺序加入到一...; 赵大伟马瑜施建中

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