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西安电子科技大学机电工程学院电子机械系

作品数:104 被引量:290H指数:11
相关作者:戴君曾余庚陈勇寸建伟华伟更多>>
相关机构:郑州大学机械工程学院机电一体化研究所郑州大学机械工程学院桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术机械工程电子电信理学更多>>

文献类型

  • 96篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 43篇自动化与计算...
  • 19篇机械工程
  • 15篇电子电信
  • 11篇理学
  • 5篇建筑科学
  • 4篇医药卫生
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇核科学技术
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 10篇CAD
  • 8篇优化设计
  • 7篇计算机
  • 6篇天线
  • 6篇可靠性
  • 4篇设计方法
  • 4篇设计过程
  • 4篇拓扑优化
  • 4篇封装
  • 4篇杆机构
  • 4篇并行工程
  • 3篇电偶
  • 3篇电子封装
  • 3篇多工况
  • 3篇有限元
  • 3篇热电偶
  • 3篇热电偶测温
  • 3篇桁架
  • 3篇桁架结构
  • 3篇机器人

机构

  • 102篇西安电子科技...
  • 2篇桂林电子工业...
  • 2篇西安交通大学
  • 2篇郑州大学
  • 1篇第四军医大学
  • 1篇桂林电子科技...
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇河北工业大学
  • 1篇西安医科大学
  • 1篇中国工程物理...
  • 1篇中国航天科技...
  • 1篇内蒙古工学院

作者

  • 28篇叶尚辉
  • 18篇陈建军
  • 8篇李志武
  • 8篇郑飞
  • 8篇高飞
  • 8篇贾建援
  • 7篇杨振江
  • 6篇段宝岩
  • 5篇吴凤高
  • 5篇高伟
  • 4篇马孝松
  • 4篇王德满
  • 4篇杨运平
  • 4篇刘庆云
  • 3篇谢慧才
  • 3篇孙文焕
  • 3篇崔明涛
  • 3篇刘宏
  • 3篇崔亚军
  • 3篇刘亮

传媒

  • 44篇西安电子科技...
  • 9篇电子机械工程
  • 6篇电子科技杂志
  • 5篇计算机辅助工...
  • 3篇机械科学与技...
  • 3篇计算机技术与...
  • 2篇计算机学报
  • 2篇计算机工程
  • 2篇计算机辅助设...
  • 2篇CAD/CA...
  • 2篇全国高校机械...
  • 1篇计算机辅助设...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇力学学报
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇机械强度
  • 1篇固体力学学报
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇机械设计与研...
  • 1篇模具工业

年份

  • 2篇2014
  • 5篇2006
  • 3篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
  • 2篇2002
  • 1篇2001
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 14篇1995
  • 23篇1994
  • 11篇1993
  • 11篇1992
  • 9篇1991
  • 8篇1990
  • 6篇1989
104 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于约束描述的设计过程模型研究被引量:2
1996年
设计过程模型(DP模型)和约束描述机理的建立,可以使造型设计摆脱细节结构设计的局限,多方位地参予创造性的设计活动,同时可以实现模型描述与模型数据的分离。模型描述建立在较高的信息抽象层次之上,便于创造自然化、智能化的设计环境。模型数据通过模型描述的自动转换来产生,是一个逐步细化和完善的过程。DP模型还用于支持变型设计。
杨运平周儒荣叶尚辉
关键词:设计过程模型CAD
微机CAD软件中用户界面设计技术——菜单管理系统设计
1992年
由于微机的功能不断扩大,微机CAD用户不断增加,为适应微机CAD软件开发的要求,我们对微机CAD系统中的用户界面进行了研究.本文主要介绍菜单设计原理和方法,如主菜单和子菜单之间的结构关系.菜单项的定义和设计、菜单与应用程序之间的接口关系以及如何保存和恢复被菜单覆盖掉的屏幕上的有关信息等.本系统的程序采用C语言编写,可在286、386或486微机上运行,使用较为方便.
孙文焕白宝明
关键词:微机CAD用户界面
实体造型中的几何约束被引量:13
1994年
实体造型是一个基于约束的过程,完成从功能约束到几何约束、再到代数约束的转化而得到实体模型。本文讨论了几何约束的层次性及其表示,并且对几何约束同设计意图的关系进行了研究,提出了基于CSG/GCG/B-rep的模型表示。
高飞叶尚辉孙文焕
微电子封装用环氧模塑的疲劳特性研究
微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器件材料疲劳破坏的基础,本文通过理论分析与实验,建立了EMC的疲劳寿命预测模型和受温度影响的疲劳寿命...
马孝松陈建军
关键词:微电子封装本构模型
文献传递
一种关节在线重力补偿PID算法被引量:1
1994年
提出了一种机器人关节在线重力补偿的PID算法,并在机器人结构因素试验台关节上得到实施,这种算法理论推导严格,且具有一定的实用性。
李志武张菊香
关键词:机器人关节PID算法
实体造型的实用化研究被引量:1
1995年
实体造型的实用化研究西安电子科技大学电子机械系郑飞,叶尚辉一、引言计算机三维图形的实体造型技术自70年代不断发展以来,到今天已经相当成熟,各种CAD应用软件都把实体造型作为其核心之一。工作站上的I-DEAS软件,微机上的AOtOCAD软件等,其高版本...
郑飞叶尚辉
关键词:CAD
结构可靠性曲线的AutoCAD绘制
1994年
介绍了利用AutoLISP编程从数据文件中读取数据来绘制结构可靠性曲线的方法.
许社教陈建军
关键词:可靠性AUTOCAD
新型印字技术研究
发光二极管(LED)印字机是利用LED阵列(线阵、密度为300DPI)作印字头的一种新型印字技术,由于其性能优于激光印字机而将成为替代激光印字机的机种之一。该课题研制了LED印字机主控制器。主控制器采用Inte 1801...
关键词:
关键词:印字机
装配造型中的模型表示被引量:23
1994年
本文研究装配活动内在的局部性、层次性及其在装配件几何联接图上的表现,引入了同联接图相关的一组概念平表示装配模型。数据结构由三个部分组成,分别表达了零件之间的装配关系,装配关系之间的主从属性和零件的分组与层次性,极大地降低了装配求解的复杂性。
高飞叶尚辉
关键词:数据结构
湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响被引量:2
2006年
本文研究了各种湿热环境下,两种环氧树脂聚合物的吸湿行为,除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的,不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式,吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下,水分增加会引起膨胀产生位移,相对湿度越大位移也越大,并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。
马孝松陈建军
关键词:封装材料湿热环境热固性IC相对湿度大位移
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