河南科技大学材料科学与工程学院河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
- 作品数：74 被引量：306H指数：9
- 相关作者：陈海云李永刚王亚威更多>>
- 相关机构：西安理工大学材料科学与工程学院上海理工大学材料科学与工程学院电功能材料研究所上海理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省科技攻关计划河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 破碎机锤轴断裂失效分析
- @@某公司破碎机锤轴某阶段频繁出现断裂现象，严重影响了破碎机正常的工作秩序。破碎机锤轴是破碎机的重要部件，在工作时，常受到锤头的冲击，同时也受很大的扭矩力，再者锤轴还受到很大的摩擦力，因此锤轴材质要具有很好的耐磨性，韧性...
- 谢敬佩张长涛王文焱王爱琴李洛利
- 关键词：破碎机
- Cr2O3表面弥散强化铜合金高张力丝的制备及其性能研究
- 用包埋法对不同Cr含量的QCr0.5线材直接内氧化制备成Cr2O3弥散强化铜合金,然后再进行固溶、时效、冷变形以及退火处理制备铜合金高张力丝。在不同处理状态下都进行导电率、硬度测试及组织分析,以研究Cr含量及不同的处理工...
- 李红霞宋克兴田保红王俊峰王永鹏
- 关键词：铜合金退火处理导电率
- 文献传递
- 甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响被引量：6
- 2011年
- 印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制。以锡基液加表面活性剂对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响。结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化剂含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%。本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡。
- 肖发新危亚军李飞飞赵新超刘涛
- 关键词：印刷电路板甲醛镀层形貌电流效率
- 基于Proteus软件的数字式等离子切割机控制系统的设计与仿真被引量：4
- 2009年
- 介绍了Proteus软件的特点、功能及在焊割设备中应用以进行嵌入式数字化控制系统设计与仿真的实现方法.在Proteus环境下结合Keil工具,对基于AT89S51单片机控制的逆变空气等离子切割机的控制系统进行了电路设计、程序开发与仿真调试.结果表明,所设计系统能够完成准确的功能模拟并实现空气等离子切割机的整体控制.该方法可以提高开发效率、缩短周期和降低成本,为数字式控制系统的开发提供了手段.
- 朱锦洪丁书娜李志刚石红信
- 关键词：PROTEUS软件空气等离子切割机数字控制仿真
- 内氧化法制备表面弥散强化铜被引量：2
- 2012年
- 采用包埋法对Cu-Cr-Zr合金圆柱试样进行内氧化处理及相关的组织和性能测试。试验结果表明:在一定温度下,通过控制氧分压,经过一定时间在Cu-Cr-Zr合金表面形成一层Cr2O3/ZrO2颗粒弥散分布的内氧化层。内氧化层晶粒大小由外向内逐渐增大。内氧化层硬度由表面向内逐渐降低,平均硬度略高于未氧化层硬度。固溶时效处理对内氧化区域的硬度影响不大,经冷变形后,无论是内氧化区域(弥散强化区域)还是未氧化区域(时效析出强化区域)均可获得较高的硬度。
- 宋克兴王露娟张彦敏王青
- 关键词：CU-CR-ZR合金内氧化
- Ce对Cu-Cr合金内氧化层组织和性能的影响被引量：2
- 2010年
- 利用不同Ce含量的Cu-0.4Cr-Ce合金进行包埋内氧化处理,对所得的Cu/Cr2O3复合材料进行了显微组织观察,测定了内氧化层深、显微硬度、电导率及抗拉强度。结果表明:随着内氧化时间的延长,复合材料的内氧化层深增加;Ce的加入,不仅细化了晶粒,而且内氧化层深也相应加深,最高达770μm;同时Ce含量增加,也提高了Cu/Cr2O3显微硬度、电导率及抗拉强度,分别达到HV128、80%IACS和400MPa。
- 张金东刘勇陈卫田保红张毅
- 关键词：显微硬度电导率抗拉强度
- 汽车车身用铝合金与钢的异种材料电阻点焊技术研究现状被引量：26
- 2010年
- 综述了铝合金与钢的异种材料电阻点焊技术的研究现状。介绍了工艺垫片法和过渡层法两类工艺方法,分析了其各自特点。利用工艺垫片法能够以较低的焊接电流获得具有很高抗剪强度的接头;采用过渡层法能获得具有较高抗拉强度的接头,但焊接时需要较高的焊接电流。探讨了界面反应层对接头性能的影响。认为铝钢异种材料连接时,界面反应层的控制是获得优质连接接头的关键,并就此指出了今后铝钢的电阻点焊的研究方向。
- 邱然锋石红信张柯柯朱锦洪李建军
- 关键词：铝合金电阻点焊
- Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析被引量：4
- 2010年
- 基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。计算结果表明:Cu处于第15杂阶,Ni处于第8杂阶,Si处于第2杂阶,Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0.45722,这说明合金元素Ni和Si的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体。
- 任伟贾淑果刘平田保红
- 关键词：EET理论价电子结构合金元素
- 明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响被引量：2
- 2011年
- 目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道。采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响。结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm2,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制。适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积。
- 肖发新申晓妮危亚军李飞飞
- 关键词：酸性明胶苯甲醛
- 锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响被引量：6
- 2011年
- 在BiSSb基体钎料中添加1％-8％Sn，研究锡对Bi5Sb基无铅钎料润湿性能及力学性能的影响．结果表明，在Bi5Sb钎料中添加适量的锡，可使BiSSbxSn钎料熔点控制在270～280℃左右，与Bi5Sb钎料相比，变化不大，但钎料合金铺展性能和抗拉强度明显提高．当锡含量为8％时，Bi5Sb8Sn钎料合金钎焊铺展性能和抗拉性能最好，其铺展面积和抗拉强度分别为22mm^2和40．4MPa，与基体Bi5Sb钎料相比，钎料合金铺展面积增加了近1倍，抗拉强度提高约3倍．微观分析表明，这主要与BiSSb8Sn钎料合金形成的弥散新相β-SnSb密切相关．
- 盛阳阳闫焉服唐坤赵快乐
- 关键词：润湿性能力学性能
