电子科技大学材料与能源学院
- 作品数：273 被引量：288H指数：6
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- 发文基金：国家自然科学基金四川省科技计划项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信一般工业技术化学工程更多>>
- Al2O3包覆优化LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料性能研究
- 2020年
- 通过原子层沉积工艺实现LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2颗粒表面的Al2 O3包覆修饰,有效抑制了高镍三元正极材料与电解液的界面副反应,提升了其长循环稳定性。针对较厚的Al2O3包覆层可能阻碍锂离子传输动力学,影响正极材料倍率性能的问题,通过控制原子层沉积圈数,在界面稳定性和界面传输动力学两者间达到了优化平衡。实验结果表明,4圈原子层沉积的Al2O3包覆LiNi0.8Co0.1Mn0.1 O2材料兼顾了循环稳定性和倍率性能。1C倍率下循环充放电60次后放电比容量为163.6 mAh/g,在10C倍率下仍具有高达162.6 mAh/g的放电比容量。包覆层厚度的精准控制有助于电极材料性能的最大化。
- 宋世湃黄楷张晓琨向勇
- 关键词：原子层沉积AL2O3包覆倍率性能
- 硫脲添加对电沉积法制备的多孔泡沫铁材料结构和性能的影响
- 2023年
- 多孔铁材料不但具有金属铁的磁学特性,还具有质轻、比表面积大、可压缩等特点,是一类在微波和电磁学领域有广泛应用前景的新材料。与固相法、液相法相比,电沉积铁具有操作流程短、能耗低、对环境污染较小等优势。以氯化亚铁、柠檬酸铵为原料,加入不同量的硫脲作为添加剂,用电沉积方法制备多孔铁材料。通过恒电流法、SEM等方式探究硫脲添加对电沉积铁的电化学作用的影响。结果表明,硫脲添加能够显著抑制析氢反应,提高阴极电流效率并细化镀层晶粒,改善镀层均匀性。通过电沉积配方优化,获得了比表面积为0.7994 m^(2)/g的多孔铁材料。
- 程俊杰刘晓庆赵进王翀
- 关键词：电沉积电流效率比表面积
- 添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用被引量：1
- 2022年
- 本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)和整平剂(L)对通孔电镀的均镀能力(TP)影响。借助多物理场耦合方法,计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布,结合电化学测试手段和通孔电镀实验,研究不同厚径比通孔电镀TP与电镀添加剂体系的相对关系。结果表明,厚径比越大,孔内外的对流差距越大;对于低厚径比(1∶5)通孔,MPS得到的TP最大(2.85);对于高厚径比(6∶1)通孔,整平剂得到的TP最大(0.9)。
- 向静阮海波王翀陈苑明何为杨文耀石东平赵勇
- 关键词：电镀铜均镀能力添加剂
- 多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究
- 2022年
- 随着5G通信的快速发展,传输信号频率提高,电子产品装配对挠性线路的体积要求逐渐严格,对挠性线路弯曲性能的要求也不断提高。多层挠性电路在挠曲过程中发生弹性塑性变形,从而造成阻抗变化。为探究挠性电路弯曲产生的阻抗变化因素及评价方式,文章采用有限元方法对多层挠性线路进行建模及多物理场耦合计算。力学方面,利用限制位移的方式探究了不同弯曲半径及铜厚条件下弯曲模型的应力分布、塑性形变分布。信号传输方面,采用时域反射法对力学部分计算的结果进行阻抗模拟。模拟结果表明,对于100μm铜线宽的五层挠性线路,在线厚小于150μm的情况下阻抗变化值低于1%。该模型为挠性电路的弯曲变形表现及阻抗变化提供了一种评价方式和制造指标控制参考。
- 王泽华周国云洪延何为朱永康黄清华
- 关键词：弹塑性变形线路阻抗有限元分析
- 温度/pH双响应聚氨基酸水凝胶的制备及性能研究
- 2018年
- 刺激响应性聚氨基酸水凝胶由于具有良好的生物可降解性、生物相容性、生物功能性和对外界刺激响应的特点,在生物医药和组织工程领域具有重要的应用价值。在本论文中我们通过开环聚合合成了三嵌段共聚物甲氧基聚(乙二醇)-b-聚(L-赖氨酸)-b-聚(L-缬氨酸)(m PEG-PLys-PV),然后以其构建了具有温度/pH双重响应的水凝胶系统。该体系的凝胶转变温度(TG)可以覆盖人体温度(37℃),并且具有良好的温度/pH双响应特性。TEM和FTIR测试表明,共聚物中聚氨基酸的二级结构主要是β折叠结构,并且m PEG链段的脱水是体系发生溶胶-凝胶温敏转变的主要驱动力;而不同pH下共聚物以不同尺寸和形态的纳米聚集体的形式存在,这是体系具有pH敏感特性的主要原因。将盐酸阿霉素(DOX·HCl)载入到水凝胶中后,我们研究了不同pH值下凝胶的体外释药行为,结果显示pH=5.7时药物释放速率明显快于pH=7.4。
- 陈照明张宁刘钰郝建原
- 关键词：水凝胶
- 高性能多孔Fe/N共掺杂碳纳米管电催化剂研究（英文）被引量：2
- 2019年
- 开发高性能、低成本的氧还原催化剂是降低燃料电池成本的关键之一。过渡金属-氮-碳材料具有催化活性高、成本低、环境友好等优点,被认为具有广阔的应用前景。该文提出了一种简单的聚多巴胺改性碳纳米管的方法,在碳纳米管(CNTs)表面包覆聚多巴胺(PDA),通过高温裂解CNTs@PDA和FeCl3复合物制备多孔CNTs@Fe/N/C电催化剂。用TEM、BET、Raman和XPS对制备的催化剂的形貌和组成进行了表征。电化学结果表明,CNTs@40%Fe/N/C催化剂的半波电位高达0.881V,接近于商业化Pt/C催化剂。此外,CNTs@40%Fe/N/C催化剂亦具备优异的抗甲醇干扰性及稳定性,是一种有良好实际应用前景的燃料电池非贵金属氧还原电催化剂。
- 吴睿吴睿陈俊松
- 关键词：碳纳米管电催化剂氧还原反应
- 基于PVA纳米纤维的香烟焦油过滤装置研究（英文）
- 2019年
- 烟气中的焦油不仅对人体健康有害,并对环境造成一定的危害。该文采用静电纺丝技术制备了聚乙烯醇(PVA)纳米纤维,设计并实现了一种基于该纳米纤维薄膜的过滤装置,用于烟气中焦油的去除。滤膜吸收焦油后的质量增益是评价滤膜过滤效率的依据,该文研究了纤维直径、薄膜厚度和空气流速对滤油片的吸油量和焦油饱和度的影响,利用X射线光电子能谱分析了聚合物滤油片中可能存在的吸附物质。该工作展示了一种新型的过滤装置,可用于滤除、吸附香烟中的有害物质。
- 李廷帅王钦黄蹬峰郝锋
- 关键词：静电纺丝纳米纤维
- 用于下一代信号和通流能力提升的微槽孔加工研究
- 2023年
- 随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载流可以满足电路板所需要的最大电流量,保证电路运行的不稳定。为了兼顾电路的载流能力和电子产品的小型化,可以减小过孔的尺寸,以降低电路板的面积,并保证电路的载流能力。然而,过孔的尺寸越小,相对应的通孔的制作和电镀难度越大,过孔越不易制作,且过孔的寄生电容和寄生电感均会影响电路板的性能。根据行业的发展方向,以及系统级芯片和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)型技术的发展路线,就会试图在印制电路板通孔上加大垂直通流,以确保大功率信号传输。这种发展方向有利于将其推向高性能发展的前沿。紧随其后,垂直通流的增加,势必会产生散热问题,于是便有了通过开设微槽孔提升通流能力和散热能力。
- 曹磊磊雷川孙军杨剑徐竟成何为陈苑明
- 关键词：通流载流能力寄生电感孔金属化
- Zn含量对NiZn铁氧体薄膜结构和磁性能的影响
- 2022年
- 采用旋转喷涂法低温沉积制备NiZn铁氧体薄膜,研究了Zn含量对NiZn铁氧体薄膜相结构、显微形貌和磁性能的影响。结果表明,随Zn含量增加,薄膜平均晶粒尺寸增大,其结晶度和饱和磁化强度M_(s)先增大后减小,矫顽力H_(c)减小至0.57 kA/m,薄膜起始磁导率μ′增大,截止频率f_(r)降低。EDS测试结果可知旋转喷涂法制备NiZn铁氧体薄膜中Zn含量越高时成分中Ni的缺失越严重。当主配方为Ni_(0.09)Zn_(0.68)Fe^(2.23)O_(4)时,频率在100 MHz的起始磁导率μ′可达最大值96。
- 刘培元张凯冉茂君青豪余忠孙科兰中文
- 不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究被引量：1
- 2021年
- 激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。
- 方建荣陈苑明何为檀正东王海英周旋杨海妍蔡始宏李毅峰续振林
- 关键词：印制电路激光焊接非接触
