您的位置： 专家智库 > >

凌尧

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇印刷
  • 1篇粘接
  • 1篇贴装
  • 1篇贴装技术
  • 1篇涂层
  • 1篇气相沉积
  • 1篇细间距
  • 1篇管脚
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊膏印刷
  • 1篇PARYLE...
  • 1篇CPLD器件
  • 1篇DSP器件
  • 1篇HIC
  • 1篇表面贴装
  • 1篇表面贴装技术

机构

  • 3篇北方通用电子...

作者

  • 3篇凌尧
  • 2篇周峻霖
  • 2篇卢剑寒
  • 1篇姚道俊
  • 1篇尤广为
  • 1篇刘鹏
  • 1篇邹建安
  • 1篇李金宝
  • 1篇李平华
  • 1篇陈雪山

传媒

  • 3篇集成电路通讯

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
红胶粘接工艺研究
2015年
针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费，又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题，在压力0．2MPa，针头外径1．6mm的优化参数下，粘接时间由2min降低到0．7min，且红胶涂抹均匀，器件的粘接强度一致性好、可靠性高，提高了器件的组装质量。
李平华凌尧邹建安
关键词：DSP器件CPLD器件细间距
一种新型表面涂层及其应用
2015年
Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域，并综合比较其与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯涂层性能的异同，事实证明Parylene可用于HIC电路表面涂层，保证电路表面可靠性。
周峻霖尤广为凌尧卢剑寒姚道俊
关键词：PARYLENE气相沉积涂层
焊膏印刷技术及工艺控制要点被引量：1
2013年
焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺，其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。手工刻模印刷、金属模板印刷、全自动喷印技术、手工刻模和不锈钢钢模印刷兼容技术等都有着自己的的特点和优势，通过对焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点的控制，可解决常见的印刷工艺问题。
周峻霖李金宝卢剑寒陈雪山刘鹏凌尧
关键词：表面贴装技术焊膏印刷
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0