刘书华
- 作品数：8 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖南省研究生科研创新项目更多>>
- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Ni-Fe-W-B非晶合金的晶化行为及其电化学腐蚀特性研究
- 2015年
- 采用单辊急冷法制备了57.5Ni-24.5Fe-14.5W-3.5B(质量分数,%)非晶薄带,并在不同温度下进行退火。用DSC和XRD分析了非晶薄带的晶化行为及析出相的演变过程;用电化学极化曲线及电化学阻抗法研究了试样在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为;用SEM和EDS分析了试样腐蚀后的表面显微形貌及成分。结果表明:该非晶薄带的晶化过程分为3步,其晶化温度约为430,470和700℃;退火试样的耐腐蚀性整体优于非晶合金样,部分晶化试样的抗电化学腐蚀性能优于完全晶化试样;500℃退火试样表面形成致密钝化膜,抗腐蚀性能优异,而非晶薄带和720℃退火试样形成的钝化膜不稳定,易被点蚀和局部腐蚀。
- 刘文胜刘书华马运柱张佳佳叶晓珊
- 关键词：晶化行为电化学腐蚀
- 基于有限元法对电子束熔炼提纯钨过程的温度场模拟被引量：4
- 2014年
- 采用ANSYS软件对电子束熔炼提纯钨过程中的温度场进行数值模拟,探讨了不同工艺参数(熔炼功率(P)及扫描半径(R))对熔体温度及熔池形状的影响。采用已模拟的工艺参数,在250 kW电子束设备上进行了提纯钨的实验验证,并用电感耦合等离子体光谱法(ICP-MS)对熔炼钨锭的成分进行分析。结果表明,熔炼功率和扫描半径对熔体温度和熔池形状都有一定的影响。随着熔炼功率的增加,熔体温度线性增加;随着扫描半径增大,熔体最高温度随之增加,但增加速率逐渐减小,最后趋于平衡;熔炼功率和扫描半径的细微变化皆能引起熔池形状和大小的显著变化,当熔炼功率和扫描半径过小(P=110 kW,R=10 mm)时,由于施加温度过低,铸锭熔解困难,无法形成熔池,随着熔炼功率及扫描半径的增大,熔池宽度和深度均有所增加。对模拟结果进行分析得到熔炼提纯钨的最佳条件为P=130 kW,R=15 mm,在此条件下杂质Cd,As,K,Mg,P的脱除率分别为95.0%,90.0%,75.0%,71.4%和71.4%。实验验证表明所建数学模型对电子束熔炼提纯钨具有较好的适应性。
- 刘文胜刘书华龙路平马运柱刘业
- 关键词：电子束熔炼有限元温度场
- 电弧熔炼WFeB三元合金的微观组织与压缩性能研究
- 2014年
- 为研发W合金新体系及其相应的制备技术,采用真空非自耗电弧熔炼方法制备了W37.5Fe56.9B11.6和W18.4Fe67.7B13.9两种合金,利用光学显微镜、X射线衍射、扫描电镜和能谱仪分析了合金内部的相组成、组织形态及元素含量,并对合金的密度及压缩性能进行了测试和分析.研究表明:真空电弧熔炼W37.5Fe56.9B11.6和W18.4Fe67.7B13.9合金的密度分别为13.3和10.7 g/cm3;两种合金组织中分布着大量脆性相;W37.5Fe56.9B11.6合金的压缩屈服强度和最大压缩强度分别为2 240和2 321 MPa,而W18.4Fe67.7B13.9合金的压缩屈服强度和最大压缩强度分别为2 400和2 457 MPa;压缩后两种合金断口呈脆性断裂,断口局部有熔化现象.
- 张佳佳刘文胜马运柱叶晓珊刘书华
- 关键词：电弧熔炼显微组织
- 基于镍基微晶钎料的钨/钢真空焊接接头的组织及性能被引量：9
- 2014年
- 采用镍基微晶箔带作为钎料,在1150℃、30 min的工艺条件下研究直接钎焊和添加Ni-Cu合金中间层两种工艺焊接钨和钢的特性。采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和纳米压痕分别对接头的显微组织、元素分布及显微硬度进行分析,测试接头的拉伸强度并分析断口形貌和物相组成。结果表明:添加Ni-Cu合金中间层的钎焊接头的拉伸强度(300 MPa)远高于直接钎焊的焊接接头的拉伸强度。两种钎焊接头的断裂均发生在残余应力集中的靠近钨/钎料界面的钨基体内,为典型的脆性断裂方式。接头界面硬度分析表明,固溶强化效应及脆性化合物的生成,使靠近钨侧的钨/钎料扩散区域的显微硬度得到显著增加。
- 刘文胜刘书华马运柱蔡青山刘昊阳余强伍镭
- 关键词：钨真空钎焊镍基钎料显微硬度
- 高纯钨制备工艺的原理及其研究现状被引量：6
- 2013年
- 综述了高纯钨制备工艺的原理及其研究现状,着重介绍了沉淀分离、溶剂萃取分离和离子交换分离等化学提纯方法,以及真空脱气、真空蒸馏、区域熔炼等物理提纯方法。此外,还介绍了化学气相沉积法,并指出了研究高纯钨制备的发展方向。
- 马运柱刘业刘文胜龙路平刘书华
- 区域熔炼技术的研究现状被引量：16
- 2013年
- 阐述了区域熔炼技术的基本原理,并对该技术的发展和应用现状进行了综述,重点探讨了其关键工艺的进展;介绍了区域熔炼技术在半导体、难熔金属、稀土元素等高纯材料领域的应用现状;分析并指出了区域熔炼技术现阶段的局限性及未来的发展方向。
- 刘文胜刘书华马运柱龙路平
- 关键词：区域熔炼高纯材料
- 电子束熔炼提纯钨中杂质脱除静态动力学研究被引量：2
- 2015年
- 研究了电子束熔炼提纯钨过程中典型杂质的脱除,考察了电子束熔炼提纯钨的可行性,对电子束熔炼过程中的除杂动力学进行了分析,并确定了110、130、250 kW功率条件下杂质Fe、Si、Ti的脱除速率控制机制。结果表明:除Mo外,电子束熔炼对基体钨中各种杂质均有不同程度的脱除,其脱除率与饱和蒸气压差存在对应关系;通过分析并结合电子束熔炼实验,确定了Si、Fe、Ti在110 kW时的传质系数分别为0.21、0.56、0.11×10-4 m/s,在130 kW时的传质系数分别为0.83、3.04、1.78×10-4 m/s,在250 kW时的传质系数分别为0.36、2.37、1.48×10-4 m/s,表明其脱除速率控制机制均为液/气界面中的扩散。
- 刘文胜龙路平马运柱刘业刘书华
- 关键词：电子束熔炼提纯钨
- 扩散焊接钨/钢接头残余应力的数值模拟被引量：7
- 2014年
- 采用有限元法分析钨/钢扩散焊接头残余应力,并探讨添加钒/镍和钒/铜复合中间层对钨/钢扩散焊接头残余应力分布的影响。结果表明:钨/钢扩散焊接头存在较大的残余应力,靠近中间层附近的钨处存在极大的径向压应力,而靠近中间层附近的钢处和整个中间层区域均存在较大径向拉应力;钨/钢直接扩散焊接头的残余应力极大,钨/钒/镍/钢扩散焊接头的残余应力有所降低,钨/钒/铜/钢扩散焊接头残余应力最小;接头力学性能及断裂特征验证了有限元计算结果的准确性。
- 马运柱刘昊阳刘文胜蔡青山余强刘书华伍镭
- 关键词：钨残余应力扩散焊数值模拟
