周朝峰
- 作品数：14 被引量：6H指数：2
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- MSOP超薄型集成电路封装技术研发
- 李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
- 随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
- 关键词：
- 关键词：集成电路
- 引线框架塑料封装集成电路分层及改善被引量：1
- 2016年
- 分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理,描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生,进而提出了有效的改善措施。结果表明,这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。
- 周朝峰周金成李习周
- 关键词：塑料封装集成电路
- PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术
- 郭小伟李习周王兴刚王国励周朝峰
- PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术(简称3D封装技术)，是华天科技股份有限公司2006年度科技攻关项目。 该项目是在企业多年进行SOP、SSOP、QFP、LQFP型集成电路高密度塑封技术攻关的基础上，为满足...
- 关键词：
- 关键词：集成电路封装
- 长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法
- 本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，以解决现有集成电路封装中存在的引线短、弧度高、密度低、厚度高、体积大等问题。此方法包括A、材料准备；a1.将环氧模塑料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～...
- 何文海慕蔚周朝峰常琨孟永刚
- 文献传递
- 小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
- 慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
- 该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
- 关键词：
- TF/LFBGA封装技术研发
- 郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
- 该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺注塑技术
- 无载体栅格阵列封装技术研发
- 朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
- 该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺
- 浅谈引线框架对IC封装分层的影响被引量：2
- 2015年
- 引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重影响IC器件的可靠性。分析了引线框架对封装可靠性的影响以及一些提高封装质量的方法。
- 孙亚丽周朝峰赵萍
- 关键词：封装引线框架可靠性
- DFN型微小形集成电路封装技术研发
- 郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
- DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
- 关键词：
- 关键词：集成电路封装引线框
- LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
- 郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
- 随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
- 关键词：
- 关键词：高密度封装塑封集成电路
