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孙永国

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：华侨大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇化学镀

机构

  • 1篇华侨大学
  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇孙永国
  • 1篇郑一雄
  • 1篇王森林
  • 1篇吴辉煌

传媒

  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响被引量：11
2002年
采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。
王森林孙永国郑一雄吴辉煌
关键词：化学镀
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共1页<1>
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