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谢辉

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇通孔
  • 1篇高精密
  • 1篇常规设备

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇谢辉
  • 1篇彭志虹

传媒

  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 1篇2021
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
圆周精密小深孔加工
2021年
本文提出了一种圆周上精密小深通孔的加工工艺。分析了现行对小直径深通孔加工的方法,介绍了利用常规设备对小直径深通孔的加工方式。指出了现行小直径深通孔加工工艺的缺陷与不足,并提出了一种新型的加工工艺。该新型加工工艺同样是利用常规设备对圆周上精密小深孔进行加工。新工艺采用了电火花线切割工艺加工小深通孔。通过对比采用常用加工工艺加工圆周上精密小直径深通孔与新工艺加工圆周上精密小直径深通孔的结果,验证了该新型加工工艺的优越性。该新型加工工艺解决了常规加工工艺加工圆周上小直径深孔时,深孔平行度、圆柱度以及粗糙度难以满足加工要求的困难。
熊最敏汤帅谢辉彭志虹
关键词：常规设备
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