陈宁
- 作品数：5 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种X波段小型化微带环行器设计与仿真分析
- 2023年
- 根据微带环行器的设计理论,利用多路加抗的平面Y谐振器结构构成非互易结电路,由至少两根相互配合的传输线(长度为不大于1/8波长)和一个连接结点构成匹配电路,设计并制作了一种工作在X波段的小型化微带环行器。仿真结果显示,该环行器在8~12 GHz的工作频带内,插入损耗小于0.6 dB,电压驻波比小于1.4,隔离度大于15 dB;外形尺寸为4 mm×4 mm×2.5 mm,实现X波段环行器的小型化。实测结果与仿真结果基本吻合,工作频带内电压驻波比和隔离度比仿真结果略高。
- 陈宁李扬兴高男王倩孙静刘红
- 关键词：微带环行器X波段小型化仿真
- X波段单面场微带隔离器设计
- 2024年
- 针对提升微带器件隔离度的需求,根据微带环行器的设计理论,设计了一种工作在X波段的高隔离度、高温度稳定性的单面场微带隔离器。通过对微带器件工作模式分析,提出开缝六边形结匹配矩形开路负载的电路结构。测试结果表明,采用开缝六边形结匹配矩形开路负载电路结构设计的X波段单面场微带隔离器,在11~11.4 GHz工作频率内、-55~+85℃温度下,插入损耗小于0.3 dB,电压驻波比小于1.3,隔离度大于23 dB,达到设计要求。
- 孙静陈宁高男杜俊波王倩李扬兴
- 关键词：X波段隔离度
- 一种Ka波段高功率微带隔离器设计被引量：1
- 2021年
- 设计了一种工作在Ka波段、带宽为4 GHz、功率容量为2 W的微带隔离器。此隔离器要求的工作频带宽,外形尺寸小,功率容量大。通过对微带隔离器工作模式分析,对环行器部分和负载部分进行设计,采用双Y结环行器电路设计和蛇形开路负载设计,以达到增大带宽和提高功率容量的目的。建立初步仿真模型,并通过HFSS软件进行全波仿真优化,最终设计的隔离器性能为:电压驻波比≤1.45,正向损耗≤1.2 dB,反向损耗≥15 dB,承受功率2 W,外形尺寸为5 mm×5 mm×4 mm,满足通信系统应用要求。
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- 关键词：微带隔离器KA波段
- X波段宽带小型化微带隔离器环行器组件
- 本文叙述了X波段宽带、小型化微带隔离器环行器组件设计和实验结果。应用多路加抗的平面Y谐振器结构是产品在x波段实现小型化特性，通过对薄膜电阻的设计即制作工艺研究，提高了产品的功率容量.应用HFSS仿真，该产品在8～12GH...
- 李扬兴陈宁倪经
- 关键词：X波段宽带环行器组件设计薄膜电阻
- 文献传递
- 微波多晶石榴石-尖晶石铁氧体复合基片制备及其宽带环行器应用仿真设计被引量：1
- 2021年
- 采用普通陶瓷工艺制备了微波多晶石榴石和尖晶石铁氧体粉料,分别采用一体成型和分体成型嵌套方式制备了复合生坯。分析了两种成型方式共烧复合基片的微观形貌。一体成型时,内芯尖晶石生坯成型压力是正常成型压力110 MPa的80%~85%时,可有效避免复合基片内芯的微裂现象;分体成型时,分体成型生坯后再嵌套复合后进行等静压致密化,能有效避免两相复合处的微观裂纹、缝隙等缺陷。一体复合较分体复合基片有更好的质量,微观裂纹、缝隙缺陷少,但成型控制难度大,两种成型方式的共烧复合基片均存在两相互扩散过渡区域。并进行了石榴石-尖晶石复合基片与单一石榴石、尖晶石基片在三倍频程6~18 GHz超宽带微带环行器的应用仿真设计,仿真结果表明复合基片能有效拓展器件的带宽、降低插损,较单一基片在宽带环行器设计中更有优势。
- 黄飞袁红兰杨菲陈宁冯涛
- 关键词：微带环行器
