黄文润
- 作品数：18 被引量：70H指数：6
- 供职机构：中蓝晨光化工研究院有限公司更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信理学经济管理更多>>
- 有机硅压敏胶(一)被引量：8
- 2008年
- 介绍了有机硅压敏胶的特性、分类、组成、结构、硫化特性,有机硅压敏胶的黏附性及评价方法,以及改善有机硅压敏胶黏附性的方法。
- 黄文润
- 关键词：硅橡胶MQ树脂压敏胶
- 硅油乳液
- 介绍了氨基硅油乳液(不需中和的氨基硅油乳液、亲水性不黄变氨基硅油乳液、支链氨基硅油乳液)的配制;含氢硅油乳液配制中防止脱氢的措施及其稳定化方法,采用支链烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚作表面活性剂配制含氢硅油乳液;长链烷基及芳烷基...
- 黄文润
- 关键词：硅油乳液合成工艺参数优化
- 热硫化硅橡胶技术开发的动向
- 近几年来,热硫化硅橡胶仍然是有机硅材料技术开发的热点,新工艺、新配合剂、新品种、新的应用领域不断涌现;反映在每年申报的专利数量上占有较多的比例介绍了基料的配制以及新品种及新应用领域，粘接性评价:将制得的层压材料室温放置1...
- 黄文润
- 关键词：热硫化硅橡胶
- 有机硅材料的市场与产品开发(续十六)被引量：10
- 1998年
- 介绍了有机硅树脂的品种及产品形态，以及甲基硅树脂和甲基苯基硅树脂的合成及应用。
- 黄文润
- 关键词：有机硅材料
- 有机硅材料的市场与产品开发(续十七)被引量：21
- 1998年
- 详细介绍了ＴＱ型及ＭＱ型硅树脂的组成、配方及涂布工艺，简要介绍了其改性树脂。
- 黄文润
- 关键词：MQ硅树脂有机硅材料
- LED装置用有机硅材料
- 介绍了发光二极管(LED)芯片封装用有机硅材料。包括加成型有机硅封装料表面粘附性的抑制方法，封装料在高温光照环境保持透明不变色的途径，封装料的增粘剂(如含乙烯基、烷氧基及环氧基的硅氧烷低聚物，含SiH基硅氧烷，硅烷偶联剂...
- 黄文润
- 关键词：加成型发光二极管有机硅
- 加成型硅橡胶基础聚合物的精制及基料配制
- 介绍了加成型硅橡胶基础聚合物的配制,包括线形聚硅氧烷低聚物的分离精制、线形聚硅氧烷中离子性不纯物的分离精制;介绍了加成型液体硅橡胶基料的配制,包括白炭黑现场处理法、采用疏水处理气相法白炭黑直接配制、沉淀法白炭黑为填料直接...
- 黄文润
- 关键词：硅橡胶
- 有机硅材料的市场与产品开发(续十四)被引量：3
- 1997年
- 叙述了防粘纸用有机硅防粘剂的品种、产品形态，作为防粘剂的基本条件及评价方法。
- 黄文润
- 关键词：有机硅防粘剂剥离力
- 加成型硅橡胶的技术进展
- 介绍了硅氢加成硫化硅橡胶基础聚合物的合成、精制,交联剂、铂催化剂、抑制剂、增粘剂的选择;并介绍了其在导热材料、光学半导体装置、注射成形、粘附性片材、纤维织物表面涂覆、制模等领域的应用;采用不同聚合度的分子链末端及侧链含乙...
- 黄文润
- 关键词：硅橡胶合成工艺填充剂力学性能
- 有机硅压敏胶(二)被引量：10
- 2008年
- 介绍了提高有机硅压敏胶黏附性的方法,有机硅压敏胶中所用的改性助剂;有机硅压敏胶的品种系列(过氧化物硫化、加成型)。有机硅压敏胶所涉及的相关材料(背材及底涂剂、背面处理剂);过氧化物硫化型有机硅压敏胶的配制(高固体质量分数、低黏度品种,采用甲基苯基硅橡胶生胶与MQ硅树脂为原料配制,耐300℃高温品种);加成型有机硅压敏胶的配制(耐高温品种,高固体质量分数、低黏度品种)。
- 黄文润
- 关键词：硅橡胶MQ硅树脂压敏胶
