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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇介电
  • 2篇陶瓷
  • 1篇低介电常数
  • 1篇电损耗
  • 1篇电性能
  • 1篇有限元
  • 1篇数值模拟
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇陶瓷机械
  • 1篇品质因数
  • 1篇中温烧结
  • 1篇橄榄石
  • 1篇微波
  • 1篇相组成
  • 1篇滤波器
  • 1篇镁橄榄石
  • 1篇介电常数
  • 1篇介电损耗
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能

机构

  • 5篇天津大学

作者

  • 5篇余昊明
  • 4篇吴霞宛
  • 4篇李玲霞
  • 3篇张志萍
  • 3篇王洪儒
  • 2篇郭炜
  • 1篇霍立兴
  • 1篇金晓军
  • 1篇林曼红

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇天津大学学报...
  • 1篇物理化学学报

年份

  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
厚膜EMI滤波器用X7R介质瓷料的研究被引量:2
2005年
利用先驱体NiNb2O6与MnNb2O6掺杂法改性BaTiO3系统。由于2种先驱体可以有效地起到展宽与移峰效应,使系统居里峰在室温附近取得最大值,在1290℃烧结时介电常数达到5000以上,容量变化率ΔC/C≤±15%;在系统中加入适量助熔剂可以实现中温烧结(1150℃),介电常数大于3600,容量变化率ΔC/C≤±12%,满足X7R特性要求,可用于厚膜EMI滤波介质瓷料的制备。
李玲霞郭炜吴霞宛王洪儒张志萍余昊明
关键词:EMI滤波器X7R瓷料厚膜中温烧结
添加Co_2O_3对微波低介电常数陶瓷机械品质因数的影响被引量:5
2003年
研究了添加不同质量分数的Co2O3对Mg2TiO4-Mg2SiO4基微波低介瓷料微观结构及介电性能的影响,通过XRD,SEM分析,发现Co2O3在瓷料中起助溶作用,有效降低了瓷料的烧结温度,使瓷体致密化,同时降低了损耗即提高了机械品质因数Q。加入的Co2O3分解生成的Co2+置换主晶相Mg2TiO4中的Mg2+形成了固溶体(Mg,Co)2TiO4。当添加质量分数为2.4%的Co2O3时获得介电性能较好的瓷料。
林曼红吴霞宛李玲霞余昊明
关键词:镁橄榄石微波介电常数机械品质因数
高频介质系统介电性能与相组成的定量关系分析被引量:1
2004年
采用普通电子陶瓷工艺制备两种高频介质系统ZnO-B2O3-SiO2三元系和Bao-Pbo-Nd2O3-Bi2O3-TiO2五元系,通过XRD分析确定各系统的主晶相,运用衍射峰强度计算法准确测定出各组分的体积百分含量,并代入Lichnetecker对数混合定则,计算出系统的介电性能,获得了分析介质系统介电性能与物相含量之间定量关系的新方法.
李玲霞吴霞宛王洪儒张志萍余昊明
关键词:介电性能相组成陶瓷材料
双相不锈钢管道焊接残余应力参数的数值模拟被引量:11
2004年
焊接残余应力一直为人们所关注,其大小和分布与焊接热源、接头形式和材料性能等多种因素有关.作者利用热弹塑性理论为基础的有限元数值模拟技术,对SAF2205双相不锈钢管道接头环焊缝残余应力进行有限元数值模拟,得到了管道内外表面残余应力的分布规律,即,在管道的焊缝及近缝区,内表面轴向残余应力是拉伸应力,外表面轴向残余应力是压缩应力,而内外表面环向残余应力都是拉应力;研究了不同的焊接线能量、管内径与壁厚比值Ri/d和多层焊对焊接残余应力的影响.结果表明,残余应力受焊接能量变化的影响不大,外表面残余应力和内表面轴向残余应力都随着壁厚增大而增大,多层焊的残余应力有不同程度降低.
金晓军霍立兴余昊明白秉仁李晓巍曹军
关键词:残余应力数值模拟有限元
添加Na^+对ANT系统介电性能的影响被引量:2
2004年
Ag2O-Nb2O5-Ta2O5陶瓷系统(简称ANT)是一种新型的高频高介陶瓷材料,可以在1150℃以下进行中温烧结。在本系统中,添加Na+离子置换ANT系统中的A位A+离子形成ANNT系统,通过XRD,SEM以及能谱分析发现,少量Na+添加,导致晶格参数下降,即八面体空隙的体积将减小,从而抑制了Nb5+的松弛极化,有效地降低了ANT系统的损耗因子,使系统的介电性能达到:ε>500,tg δ≤5×10-4,容量温度系数αc=+12ppm/℃,ρv>1012Ωcm。
李玲霞郭炜吴霞宛王洪儒张志萍余昊明
关键词:ANT介电损耗
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