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刘子莲

作品数:17 被引量:32H指数:4
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 8篇会议论文
  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇电气工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电器
  • 3篇电阻
  • 3篇无铅
  • 3篇密封继电器
  • 3篇接触电阻
  • 3篇继电器
  • 3篇继电器触点
  • 3篇触点
  • 3篇触电
  • 2篇电子产品
  • 2篇电子组装
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿时间
  • 2篇水基清洗剂
  • 2篇清洗剂
  • 2篇子产
  • 2篇无铅焊
  • 2篇锡渣
  • 2篇抗氧化
  • 2篇还原剂

机构

  • 16篇信息产业部电...
  • 2篇华南理工大学

作者

  • 17篇刘子莲
  • 7篇罗道军
  • 6篇蔡颖颖
  • 3篇施明哲
  • 3篇李继伟
  • 1篇徐焕翔
  • 1篇吴松平
  • 1篇汪洋
  • 1篇陈兰
  • 1篇赵振博

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇电子产品可靠...
  • 1篇塑料工业
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇第十三届全国...
  • 1篇第九届中国高...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
锡渣抗氧化还原剂的性能评估
在无铅焊接工艺中,许多电子制造企业使用锡渣抗氧化还原剂来减少大量无效锡渣的产生从而降低生产成本,但是困扰企业的是,如何通过科学评估选取一款使用效果良好,质量可靠的锡渣还原剂产品。本文介绍了锡渣抗氧化还原剂的使用要求,包括...
蔡颖颖刘子莲
文献传递
继电器触点接触电阻偏大的失效机理研究
本文用试验的方法研究了继电器触点接触电阻增大的失效机理。试验中分别用扫描电镜和X射线能谱仪观察失效样和正常样的触点形貌并分析触点表面的元素成份,再用红外光谱仪验证了触点污染物的来源。根据试验的分析结果,讨论了触点失效的机...
李继伟施明哲刘子莲
关键词:密封继电器触点接触电阻
文献传递
继电器触点接触电阻偏大的失效机理研究
本文用试验的方法研究了继电器触点接触电阻增大的失效机理.试验中分别用扫描电镜和X射线能谱仪观察失效样和正常样的触点形貌并分析触点表面的元素成份,再用红外光谱仪验证了触点污染物的来源.根据试验的分析结果,讨论了触点失效的机...
李继伟施明哲刘子莲
关键词:密封继电器接触电阻扫描电镜触点材料
文献传递
锂离子电池工艺缺陷及失效模式研究被引量:2
2019年
锂离子电池在使用或存储中经常会出现容量衰减、内阻增大、鼓包、漏液和热失控等失效现象,从而使得电池的使用性、可靠性和安全性受到严重的影响,这些失效现象主要是由电池内部一系列的化学反应和物理机制相互作用引起的。因此,主要阐述了几种由电池的工艺缺陷而导致的失效现象,并提出了相应的解决方法,对于提高锂离子电池的可靠性与安全性具有重要的意义。
赵振博魏勇陈程成唐云涛刘子莲罗道军
关键词:锂离子电池失效模式热失控
无铅电子焊接用助焊剂
本标准规定了无铅电子焊接用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输贮存。 本标准主要适用于电子产品无铅焊接用助焊剂。
罗道军蔡颖颖刘子莲
电子相关产品的无卤要求及其检测方法被引量:5
2008年
首先介绍了卤素及其化合物在不同电子相关产品中的作用、潜在危害、存在形式,并总结了各种法规以及标准对电子相关产品的无卤要求及其相应的检测方法。为电子相关产品的相关企业提供了应对目前业界无卤要求的思路以及卤素含量的检测方法。
刘子莲罗道军
关键词:电子产品
锡渣抗氧化还原剂的性能评估
在无铅焊接工艺中,许多电子制造企业使用锡渣抗氧化还原剂来减少大量无效锡渣的产生从而降低生产成本,通过正确评估锡渣抗氧化还原剂的性能指标,选取一款可靠适用的锡渣还原剂产品,对于确保其满足焊接工艺的要求,保证或提高电子组装产...
蔡颖颖刘子莲
关键词:无铅焊接工艺物理性能
文献传递
纳米材料的表征与测试被引量:1
2016年
随着纳米材料在众多领域的应用,这对如何定义和检测纳米材料提出了新的挑战。综述了不同组织对纳米材料的定义及纳米材料的常见分类和表征测试方法,并对纳米材料的市场化提供建议,为纳米材料市场规范化秩序的建立提供了参考。
陈兰杨贝松刘子莲蔡颖颖
关键词:纳米材料
浅谈无铅焊料分类及发展
随着绿色环保进程的发展,无铅焊料取代锡铅焊料成为必然趋势,本文简述了电子行业中无铅焊料的基本要求、分类及发展趋势。根据熔点不同,无铅焊料可分为低温、中温、高温无铅焊料。低成本、高可靠性的低温无铅焊料成为电子行业中无铅焊料...
郑冰洁黄彩然张莹洁刘子莲蔡颖颖
关键词:无铅焊料
文献传递
无铅助焊剂助焊性能的可接收标准
本文通过对标准助焊剂、有铅助焊剂、无铅助焊剂在不同条件下扩展率与润湿性的测试与对比分析,研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异同,并结合有铅助焊剂的标准,给出了建议无铅助焊剂助焊性能的可接受标准和合格依据。本文的...
罗道军刘子莲
关键词:润湿时间
文献传递
共2页<12>
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