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孙卫明

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氧化硅
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇塑料
  • 1篇球形
  • 1篇微粉
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇硅微粉
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇SIO
  • 1篇VLSI
  • 1篇TR

机构

  • 2篇复旦大学

作者

  • 2篇孙卫明
  • 2篇李善君
  • 1篇周红卫

传媒

  • 1篇化工新型材料

年份

  • 2篇1991
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Tr—硅微粉在环氨模塑料中的应用
Tr—硅微粉是由江西赣西非金属矿开发应用研究中心将天然粉状石英矿经过特殊加工改性而成的一种新型环氧填充料。天然粉状石英矿是由微晶石英岩经过自然界长期风化而呈细分散状产出的一种新型石英资源。自然粒度细,纯度高,不含离子性杂...
李善君孙卫明
文献传递
球形SiO_2在VLSI封装材料中的应用被引量：1
1991年
随着对VLSI(超大规模集成电路)塑料封装性能要求的不断提高,人们正在开发球形二氧化硅以替代以往角形二氧化硅作为塑封料的填充料。日立公司成功地以球形二氧化硅为填充料开发了超低膨胀系数塑封料,实验室产品的热膨胀系数已降至0.7×10^(-5)/℃。
孙卫明周红卫李善君
关键词：VLSI二氧化硅塑封料
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