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曲亮

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业第六三一研究所更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术电子电信冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇加固方法
  • 3篇电连接
  • 3篇电连接器
  • 3篇压敏
  • 3篇橡胶
  • 3篇连接器
  • 3篇硅胶
  • 3篇硅胶板
  • 3篇防护材料
  • 3篇保护装置
  • 2篇电容
  • 2篇电液
  • 2篇粘接
  • 2篇粘膜
  • 2篇平板
  • 2篇平板式
  • 2篇铝电解
  • 2篇铝电解电容
  • 2篇绝缘
  • 2篇固化型

机构

  • 14篇中国航空工业...

作者

  • 14篇曲亮
  • 14篇石红
  • 10篇崔景新
  • 10篇喻少英
  • 8篇何燕春
  • 3篇席敬
  • 2篇何艳春
  • 2篇刘鑫
  • 1篇彭刚锋

传媒

  • 1篇全国抗恶劣环...

年份

  • 3篇2016
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2004
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制板加固方法
本发明印制板加固方法，先对印制板进行装焊，然后将装焊后的印制板进行加固；具体包括对铝板表面进行打磨、对印制板、铝板进行清洗、将铝板定位、按照印制板的尺寸裁切压敏膜、将压敏膜粘接在铝板上、将印制板叠合在压敏膜上、施压，固化...
崔景新曲亮石红喻少英何燕春
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电连接器保护方法及其保护装置
本发明提供了一种电连接器保护方法及其保护装置，确保在三防防护时防护材料不会渗入、残留。本发明的技术方案的步骤是(1)焊接面的电连接器底部用硅橡胶或环氧胶进行密封；(2)将合适大小的硅胶板按插在插针上，使之与插针底座结合紧...
石红曲亮席敬
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法，其包括以下步骤：1)将BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件与印制板进行回流焊接；2)采用压敏胶将冷板粘接在步骤1)所焊接有BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件的印制板上；...
喻少英曲亮彭刚锋何燕春石红崔景新
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一种粘接橡胶组件的方法
本发明涉及一种粘接橡胶组件的方法，包括对橡胶组件进行表面处理，使用溶剂对橡胶组件粘接面进行清洁处理、使用氯丁-酚醛类胶粘剂浸润橡胶表面，放置至表面半固化等步骤。本发明提供一种粘接橡胶组件的方法，解决了单独使用固化型胶粘剂...
何燕春石红崔景新曲亮喻少英
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一种缩短清洗工时的系统
本实用新型涉及一种缩短清洗工时的系统，包括制水系统、清洗系统及储水加热系统，制水系统入口接自来水管道，清洗系统出口接排水管道，制水系统出口接储水加热系统入口，储水加热系统出口接清洗系统入口，储水加热系统中设置有温度控制仪...
喻少英崔景新曲亮石红何燕春
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一种粘接橡胶组件的方法
本发明涉及一种粘接橡胶组件的方法，包括对橡胶组件进行表面处理，使用溶剂对橡胶组件粘接面进行清洁处理、使用氯丁-酚醛类胶粘剂浸润橡胶表面，放置至表面半固化等步骤。本发明提供一种粘接橡胶组件的方法，解决了单独使用固化型胶粘剂...
何燕春石红崔景新曲亮喻少英
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电连接器保护装置
本实用新型提供了一种电连接器保护装置，确保在三防防护时防护材料不会渗入、残留。本实用新型提供的保护装置包括按插于电连接器插针上且与插针底座紧密结合的硅胶板，硅胶板紧密包被有布基胶带且硅胶板两端的未完全密封部位包裹有可剥离...
石红曲亮席敬
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一种光电器件尾纤的加固方法
本发明一种光电器件尾纤的加固方法，针对光电器件尾纤在没有加固限位情况下，纤芯会受外力造成不同程度的损坏的技术问题，采用支座对尾纤进行底部支撑，用绑扎带对尾纤进行绑扎限位，尾纤在专用支座加固支撑后，限制了尾纤的活动范围，减...
刘鑫曲亮石红何燕春崔景新喻少英
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一种架空架高器件骨架填充型加固方法
一种架空架高器件骨架填充型加固方法，其包括：1)测量需进行骨架填充加固器件的空间；2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m<Sup>3</Sup>的开孔发泡骨架作为步骤1)所确定的空间的填充材料，并...
刘鑫曲亮何燕春石红崔景新喻少英
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军用电子产品紫外线固化胶粘剂的研究
本文介绍了紫外线固化胶粘剂的特点与应用以及反应机理。通过对紫外线固化胶粘剂的配方设计和性能试验确定了两种能满足军用电子设备使用要求的胶粘剂6＃和12＃。
曲亮石红
关键词：电子设备
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共2页<12>
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