王玉龙
- 作品数：84 被引量：77H指数：5
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金吉林省科技发展计划基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>
- 高熔点焊球BGA返修工艺研究被引量：1
- 2020年
- BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接。由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别于非SBC工艺BGA封装。针对铅系高熔点焊球BGA进行了返修对比试验,研究焊球成分和焊膏施加方式对SBC工艺BGA封装返修的影响,最终确立一套适用于铅系高熔点焊球BGA的高可靠性返修工艺。
- 张艳鹏王威王玉龙孙海超
- 关键词：SBCBGA返修
- 集成电路引线成形装置
- 本发明涉及电缆制作技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形，提供了一种集成电路引线成形装置，包括模具基座、芯片盖板、芯片压板、快拆螺丝、底座、定位销、弹簧，通过对模具基座的加...
- 聂磊王玉龙张伟
- 文献传递
- 密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究被引量：15
- 2010年
- 集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。
- 王玉龙孙守红
- 关键词：封装肩宽
- 基于变压器的星载相机供电系统
- 基于变压器的星载相机供电系统，涉及一种星载相机供电系统，解决现有星载相机设备中DC/DC模块一次电源和二次电源回线未能隔离，导致DC/DC模块的输入和输出级相互干扰，易对后级造成损伤等问题，单独采用小功率DC/DC模块对...
- 余达黄国勇刘金国韩诚山郭疆王玉龙朱光
- 文献传递
- 基于CH+的多功能线缆自动测试系统的实现被引量：4
- 2011年
- 复杂光电设备中系统综合布线质量是影响整机可靠性的关键因素之一,系统间连接关系和电气节点间的绝缘强度是对系统综合布线检测的主要项目。常规条件下,通过万用表(蜂鸣器)和绝缘测试仪对系统综合布线进行连通关系和绝缘强度测试,不但耗费大量的人力,而且测试难度大,测试周期较长。以CH+测试仪为基础,设计一款系统综合布线测试平台,通过编程和自动学习功能完成电缆和线束的自动测试。
- 王玉龙
- 关键词：综合布线绝缘强度
- 旋转式负载转换为往复式负载的装置及方法
- 本发明公开了一种旋转式负载转换为往复式负载的装置及方法，包括：驱动器、轴、齿轮、齿条、齿条罩及支撑座，所述驱动器用于提供旋转式负载，且通过所述轴与所述齿轮进行连接，所述齿轮与所述齿条相互啮合，所述齿条包覆于所述齿条罩内，...
- 付柯楠石宝松聂磊王玉龙
- 文献传递
- 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究被引量：6
- 2020年
- 针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大。因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致。
- 张艳鹏王威王玉龙张雪莉
- 关键词：球栅阵列封装
- 一种导线下线装置
- 本发明涉及长度测量领域，具体提供了一种导线下线装置，包括底盘、垂直于所述底盘的支撑体、绕线组件、夹持组件以及激光测距组件，底盘上设置有平面吸附组件，支撑体与底座进行垂直安装，支撑体具有多级伸缩套管以及套管卡夹，调整多级伸...
- 王羚薇王玉龙王威刘剑
- 一种CMOS器件管脚矫正与防护装置
- 本发明涉及电子装联技术领域，提供了一种CMOS器件管脚矫正与防护装置，包括校正与防护块、贯穿校正与防护块的圆柱通孔、加工在圆柱通孔两端的锥形导向孔，利用圆柱通孔对CMOS器件管脚进行矫正，本发明通过该装置矫正宇航CMOS...
- 付柯楠王玉龙石宝松聂磊
- 文献传递
- 空间相机大热耗器件填充材料传热效果对比分析
- 针对空间相机中大热耗器件散热问题的实际工程需求,对大热耗器件的三种散热模式下不同导热填料散热效果影响进行了稳态热分析。利用一维热传递傅里叶定律,建立了大热耗器件热传递的热阻模型,总结了热稳态下热传递效果的理论分析方法。通...
- 王玉龙王威张艳鹏付柯南
- 关键词：空间相机热阻导热填料PCB组件
- 文献传递
