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苏磊

作品数:5 被引量:14H指数:2
供职机构:南京理工大学化工学院软化学与功能材料教育部重点实验室更多>>
发文基金:江苏省基础研究计划江苏省“333工程”科研项目江苏省“青蓝工程”基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇树脂
  • 5篇氰酸
  • 5篇氰酸酯
  • 4篇氰酸酯树脂
  • 3篇导热
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硼
  • 2篇导热系数
  • 2篇性能研究
  • 2篇氧化锌
  • 2篇氧化锌晶须
  • 2篇体积电阻
  • 2篇介电
  • 2篇介电常数
  • 2篇晶须
  • 1篇导热复合材料
  • 1篇导热绝缘
  • 1篇导热绝缘复合...

机构

  • 5篇南京理工大学
  • 3篇南京信息职业...

作者

  • 5篇苏磊
  • 4篇杨绪杰
  • 4篇赵春宝
  • 2篇汪信
  • 1篇陆路德
  • 1篇秦玉芳
  • 1篇杨勇
  • 1篇郝青丽
  • 1篇徐随春
  • 1篇刘孝恒
  • 1篇张楠楠

传媒

  • 2篇化工新型材料
  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
氰酸酯树脂/氧化石墨片复合材料的制备与性能研究
2013年
采用十二胺对氧化石墨片进行表面改性,通过红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和核磁共振谱(NMR)对改性后的氧化石墨片(GO-DDA)结构进行表征。将GO-DDA引入氰酸酯树脂体系,制备了氰酸酯(CE)/氧化石墨片复合材料,着重研究了GO-DDA用量对氰酸酯固化反应及复合材料导热与绝缘性能的影响。DSC结果表明,GO-DDA对氰酸酯树脂固化反应有明显的促进作用,可降低树脂的固化温度。复合材料的热导率和体积电阻率测试结果表明,GO-DDA的加入能显著提高氰酸酯树脂的导热性能,当GO-DDA加入量为1.0%时,复合材料的热导率比纯CE树脂材料提高了48%,而且复合材料仍具有良好的电绝缘性能。复合材料的SEM结果表明,少量GO-DDA的加入还有利于改善复合材料的断裂韧性。
赵春宝苏磊杨绪杰汪信
关键词:氰酸酯树脂氧化石墨复合材料表面改性
氰酸酯树脂/氧化锌晶须复合材料的制备与性能研究被引量:2
2013年
采用硅烷偶联剂对氧化锌晶须(ZnOw)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氧化锌晶须复合材料。研究了ZnOw含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明,少量ZnOw的加入能有效改善复合材料的导热性能,且复合材料仍具有电绝缘和较低介电常数特性。其中,当晶须的体积分数达到11.7%时,复合材料的导热系数为0.79W·m-1·K-1,为纯树脂材料的2.7倍。
赵春宝苏磊秦玉芳杨绪杰
关键词:氰酸酯树脂氧化锌晶须导热系数体积电阻介电常数
含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法
本发明涉及一种含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法,将氰酸酯单体加热熔融,然后向其中加入改性树脂,混合均匀;在第一步的混合体系中,加入笼形倍半硅氧烷,预聚反应得到预聚体;将预聚体进行固化,获得含笼形倍半硅氧烷的...
汪信赵春宝杨绪杰杨勇张楠楠苏磊陆路德刘孝恒郝青丽
文献传递
KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究被引量:5
2014年
采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料。研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能。当BN的体积分数达到23.6%时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍。
赵春宝苏磊徐随春杨绪杰
关键词:氰酸酯树脂氮化硼导热系数体积电阻率介电常数
氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料的制备与研究
采用硅烷偶联剂(KH550)对四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)、六方氮化硼(h-BN)进行表面处理,选择十二胺(DDA)对氧化石墨(GO)进行表面有机化改性。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、核...
苏磊
关键词:氧化锌晶须氮化硼复合材料
文献传递
共1页<1>
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