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赵景畅

作品数:33 被引量:197H指数:7
供职机构:云南大学更多>>
发文基金:云南省自然科学基金国家自然科学基金云南省应用基础研究基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电子电信理学更多>>

文献类型

  • 24篇期刊文章
  • 3篇专利
  • 3篇科技成果
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 9篇化学工程
  • 9篇一般工业技术
  • 7篇电子电信
  • 5篇理学
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 3篇环境科学与工...
  • 1篇生物学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生

主题

  • 7篇陶瓷
  • 7篇钛酸
  • 7篇钛酸锶
  • 7篇半导体
  • 7篇SRTIO
  • 6篇抗菌材料
  • 5篇导体
  • 5篇无机抗菌材料
  • 5篇半导体陶瓷
  • 4篇抗菌
  • 4篇抗菌性
  • 4篇抗菌性能
  • 4篇光催化
  • 4篇掺杂
  • 4篇催化
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 3篇介电
  • 3篇晶界
  • 3篇抗菌剂

机构

  • 29篇云南大学
  • 7篇清华大学
  • 1篇昆明物理研究...

作者

  • 33篇赵景畅
  • 18篇吴兴惠
  • 10篇王毓德
  • 9篇柳清菊
  • 7篇鲍慈光
  • 5篇李龙土
  • 5篇杨宗璐
  • 3篇周祯来
  • 3篇桂治轮
  • 3篇项金钟
  • 3篇杨留方
  • 2篇孙献忠
  • 2篇李艳峰
  • 2篇张硕
  • 2篇张瑾
  • 1篇齐建全
  • 1篇王以伟
  • 1篇但益清
  • 1篇李琳
  • 1篇袁波

传媒

  • 4篇云南大学学报...
  • 3篇功能材料
  • 3篇云南化工
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇材料导报
  • 2篇仪表技术与传...
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇传感器技术
  • 1篇Chines...
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇高技术通讯
  • 1篇压电与声光
  • 1篇洛阳师专学报...
  • 1篇中国首届抗菌...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2005
  • 4篇2004
  • 2篇2003
  • 5篇2002
  • 4篇2001
  • 2篇2000
  • 3篇1999
  • 2篇1998
  • 4篇1997
  • 2篇1996
33 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
银型碳酸钙无机抗菌功能材料的研究被引量:26
2000年
将抗菌成分Ag^+离子及其化合物结合于磷酸钙而制得无机抗菌功能材料。采用三种典型的细菌研究了材料的抗菌性能,同时研究了烧结温度对杀菌效果的影响,以及抗菌功能材料的抗菌持久性、使用安全性。实验结果表明,银型磷酸钙抗菌功能材料具有良好的广谱抗菌性、抗菌持久性和使用安全性。
王毓德赵景畅五彩君柳清菊吴兴惠
关键词:磷酸钙抗菌性能抗菌剂
TGFB晶体在混合溶剂中的生长和动力学研究(英文)
1998年
用定态体视显微镜法测量了TGFB晶体在5%,8%,10%的甘油—水混合溶剂中的生长速率(R)与相对过饱和度(σ)的函数关系,R与σ的关系符合Burton,Cabrera和Frank提出的关于晶体生长的螺旋位错机制的面扩散模型.根据Bennema修正的BCF模型估算了TGFB生长的动力学参数.
普朝光杨宗璐鲍慈光鲍慈光
关键词:晶体生长生长动力学混合溶剂
Sr_(0.4)Pb_(0.6)TiO_3基陶瓷晶界组成对热敏特性的影响被引量:2
2002年
采用固相烧结工艺制备出了Sr0.4Pb0.6TiO3半导体陶瓷元件,其阻温特性具有独特的NTCR和PTCR复合效应,陶瓷室温电阻率及居里点以下的NTCR效应随着烧结温度的升高而提高,适当过量PbO则能降低陶瓷室温电阻率及其NTCR效应.利用XRD、SEM和EDS分别对样品的相结构、形貌及成份分布等进行分析,结果显示晶界中的Sr,Ti含量相对较高,而Pb含量相对较低,材料的阻温特性明显受其影响.铅挥发造成的阳离子空位是该类半导体陶瓷在居里点下出现NTCR效应的主要原因之一,同时探讨了Y3+离子掺杂(Sr,Pb)TiO3陶瓷的半导化机理和热敏特性.
赵景畅李龙土桂治轮
关键词:晶界PTCR半导体陶瓷
抗菌材料研究进展概述
本文论述了抗菌剂的发展历史及有机抗菌剂、无机抗菌剂、有机-无机复合抗菌剂的研究现状和未来的发展趋势。并对微生物特别是抗菌加工目标对象的细菌、真菌的结构、抗菌机制、抗菌加工的目标、范围等作了介绍。对今后抗菌剂、抗菌加工的研...
吴兴惠杨留方王毓德赵景畅
关键词:抗菌材料抗菌剂微生物控制环境协调
文献传递
Sol-gel自蔓延燃烧制备CaCu_3Ti_4O_(12)纳米粉体及其介电性能研究被引量:3
2010年
以硝酸钙、硝酸铜、钛酸四丁酯、冰乙酸和无水乙醇为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧反应成功地制备了平均粒径为60~80nm的CaCu3Ti4O12纳米粉体。采用XRD、TEM和IR对纳米粉体的结构、形貌和光谱特性进行了分析和表征,并借助TG-DSC研究了干凝胶的自蔓延特性和晶化过程。采用传统烧结工艺制备了陶瓷,测得其在室温、1kHz时的介电常数为6×104。
马广赵景畅吴兴惠
关键词:SOL-GEL自蔓延燃烧CACU3TI4O12介电性能
钛酸锶基陶瓷热敏与介电特性研究
本文对钛酸锶基陶瓷的热敏特性和介电特性进行了系统的研究,分别掺杂Y、La和SrLi1/4Nb3/4O3制备了钛酸锶铅热敏陶瓷,系统研究了烧结条件和铅含量变化对陶瓷热敏特性的影响。利用TEM、SEM、EDS等分析方法对材料...
赵景畅
关键词:热敏电阻电容器介电特性
掺SrLi_(1/4)Nb_(3/4)O_3的SrTiO_3氧敏材料特性的研究被引量:3
1997年
利用H2/H2O体系控制氧分压,采用四电极法测量了掺杂SrLi1/4Nb3/4O3的SrTiO3瓷体在800~1200℃,PO2=10-15~105Pa下的电导率,当p<100Pa,σ∝P-1/8O2;pO2≥100Pa,电导率随pO2变化较为平缓.
赵景畅鲍慈光杨宗璐吴兴惠
关键词:半导体陶瓷氧敏材料氧敏性能钛酸锶
载银氧化物抗菌材料的制备及性能被引量:21
2004年
 研究了以SiO2、CaO、Al2O3为载体的银型无机抗菌材料的制备工艺及性能。试验结果表明,所制备的无机抗菌材料具有良好的抗菌性能,最小抑菌浓度MIC值均为7.5×10-5(对大肠杆菌、黄色葡萄球菌);在安全性方面,对大、小白鼠的急性经口毒性的LD50>10000mg/kg,亚急性毒性试验的无异常、无作用的量为100mg/kg·d;以CaO为载体的抗菌材料,银离子的较佳掺入量为4%~8%,较佳的烧结温度范围为1000~1200℃。
柳清菊隆泉张瑾赵景畅王毓德吴兴惠
关键词:无机抗菌材料抗菌性能
Sr_xPb_(1-x)TiO_3基陶瓷材料热敏特性研究被引量:1
2001年
以 Srx Pb1 - x Ti O3为基料 ,液相掺杂一定量的 Y和 Si,采用传统固相合成工艺方法制备出了具有明显 V型阻温特性的半导体热敏电阻 ,通过扫描电镜形貌观察、R- T特性测试及复阻抗分析表明 ,Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷的阻温特性明显受半导化程度的影响 ,居里点以下的 NTC效应往往随着半导化程度的提高而降低。掺杂玻璃相物质Si(OC2 H5 ) 4能增强 Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷 NTC效应 (t
赵景畅李龙土桂治轮齐建全
关键词:陶瓷材料
有害微生物双向防护口罩
本实用新型涉及一种有害微生物双向防护口罩,属防护用品技术领域。本实用新型由口罩(1)和具有抗菌作用的抗菌功能层(2)组成,口罩(1)的中间区域设置有夹层,且一侧开有可取出或放入抗菌功能层(2)的口。本实用新型具有在使用过...
柳清菊赵景畅
文献传递
共4页<1234>
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