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锻压设备辅助机械手: 本实用新型为一种锻压设备辅助机械手，属于锻压设备的专用辅助设备。它主要由机械臂、导向轴、固定螺栓及挡板构成，机械臂安装于导向轴两端，在机械臂与导向轴连接的端头带有导向孔，导向轴的两端连接处带有螺栓孔，机械臂的导向孔与导向...; 陈明郭力山何金江熊晓东丁照崇杨永刚朱晓光王永辉; 文献传递

镍的电子束熔炼提纯研究被引量：10: 2013年; 高纯镍是制造半导体集成电路及微电子行业用电子薄膜材料的原材料。采用电子束熔炼方法制备高纯镍,研究了一次和二次电子束熔炼对高纯镍锭纯度、表面质量和内部铸造缺陷的影响。通过对铸锭宏观形貌的观察和杂质含量的化学分析,发现一次熔炼可将原材料提纯至99.99%,但铸锭仍存在较多宏观铸造缺陷;而二次熔炼充分去除了杂质和气体元素,如Al,Fe,Cu和C,N,O等,最终使镍锭纯度提高至99.995%以上且内部连续一致无集中缩孔、疏松和气孔等缺陷。通过对镍电子束熔炼过程中杂质元素和基体镍的蒸气压的理论计算对比,和对杂质去除率的理论计算,说明了杂质从镍基体分离的方式并验证了化学成分检测的杂质实际去除率。; 尚再艳张涛陈明朱晓光刘红宾何金江; 关键词：电子束熔炼提纯

高纯贵金属靶材在半导体制造中的应用与制备技术: 高纯Au、Ag、Pt、Ru 贵金属及其合金溅射靶材是半导体PVD工艺制程中的溅射源材料,广泛用于半导体制造工艺中,成为保证半导体器件性能和发展半导体技术必不可少及不可替代的材料.本文阐述了高纯贵金属靶材的应用。阐述了高纯...; 何金江陈明朱晓光罗俊锋尚再艳贺昕熊晓东; 关键词：半导体; 文献传递

铝硅焊片对异种铝合金电子束焊接焊缝组织性能的影响被引量：2: 2011年; 采用电子束焊接技术,研究厚度为20 mm的AlCu0.5,AlSiCu,AlSi1三种高纯铝合金分别与6061铝合金的焊接效果。通过添加铝硅焊片来改善异种铝合金焊接的组织性能。对焊缝区域组织的分析表明,不同焊片添加量改变铝合金焊缝中的Si含量,从而对焊接的裂纹敏感性有显著的影响。当焊缝中Si含量在1%左右时容易产生裂纹缺陷,随着焊缝中Si含量的增高,焊缝中的裂纹逐渐减小,直至没有裂纹缺陷的产生。焊缝的硬度也随焊缝中Si含量的增高而变大。针对不同的高纯铝合金与6061的焊接,通过添加合适的铝硅焊片,能获取组织性能优异的焊缝。; 贾松青江轩何金江朱晓光陈明; 关键词：金属材料异种铝合金电子束焊接

高纯铝与铜爆炸焊接性能分析被引量：5: 2014年; 使用爆炸焊接对高纯铝与铜坯料进行连接,将超声C-scan应用于爆炸焊接复合板坯的无损探伤,并从坯料微观组织和力学性能等方面分析了焊接性能。结果表明,C-scan能够在不破坏板坯的情况下,全面快速检测爆炸焊合率;焊接完成后,铝板坯晶粒间有条状应力带,热处理后应力带消失且晶粒未异常长大。爆炸焊接能实现高纯铝与铜的高强度焊接,焊接强度约43MPa。; 陈明万小勇董亭义何金江高岩吕保国; 关键词：高纯铝爆炸焊

无损检测在溅射靶材制造中的应用被引量：1: 2012年; 作为关键原材料之一,电子信息产业对溅射靶材质量要求非常严格。无损检测对于确保溅射靶材质量具有重要意义。溅射靶材生产过程中应用的无损检测技术主要是X射线技术和超声波技术。无损检测工序的安排需要合理并兼顾生产效率。检测项目主要是原材料与靶材板坯内部缺陷检验和焊接质量检验。应用的超声检测技术主要是超声纵波脉冲反射C扫描技术,而且靶材制造的检验验收标准极为严格。; 刘红宾刘伟陈明尚再艳高岩何金江王欣平吕保国江轩; 关键词：电子信息溅射靶材无损检测超声波检验

三角形靶材数控加工用工装卡具: 本实用新型属于特殊形状靶材数控加工辅助工具，特别涉及一种三角形靶材数控加工用工装卡具。采用6061铝板材作为坯料，经过一般数控加工，加工成外形如三角形靶材的大致形状，利于在数控加工上进行定位；然后根据数控机床的本身结构，...; 陈明郭力山杨永刚高岩刘书芹张涛曾浩; 文献传递

冷变形Au-44%Cu合金固态相转变研究被引量：2: 2014年; 金铜合金作为金基合金钎焊料在电子工业电真空器件的焊接中发挥关键作用。本文采用真空感应熔炼方法制备金铜合金铸锭,通过冷轧使铸锭发生塑性变形,并结合后续的不同热处理工艺,研究了大变形量（－90%）的金铜合金在不同热处理条件下的固态相转变过程;采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）对微观组织进行观察,发现冷变形金铜合金在673－723 K温度范围发生回复,在748－923 K发生再结晶,在923 K以上出现再结晶晶粒长大现象;随后,采用差示扫描量热法（DSC）研究了再结晶组织在连续升温-降温过程中的相转变,即升温过程中发生无序相→Au Cu I→Au Cu II→无序相的转变;而降温过程仅发生了无序相→Au Cu I相的直接转变。利用X射线衍射仪（XRD）发现再结晶组织为金的固熔体结构,而在无序-有序相Au Cu I的转变温度区间,其快淬组织为四方结构的Au Cu I结构;随后,采用高分辨透射电镜（HRTEM）观察证实了此结构,且认为该合金在临界温度以下确实存在有序相的转变。; 张涛陈明刘书芹章程董亭义孙秀霖; 关键词：真空感应熔炼再结晶有序-无序转变

高纯铝合金气体与夹杂控制研究被引量：7: 2014年; 介绍了高纯铝及其合金的技术特点,分析了其夹渣和气体含量对溅射镀膜的影响。研究表明,高纯铝及合金中的夹渣存在一临界尺寸,只有当夹渣尺寸超过这一临界尺寸时,夹渣和气体才会影响薄膜质量。当前的除气除渣工艺技术可满足溅射靶材用高纯铝及合金的熔铸生产。; 陈明王永辉杨宇辉刘红宾高岩王兴权; 关键词：高纯铝除气

超高纯AlSi1铸锭反偏析研究: 2013年; 通过实验研究了AlSi1铸锭反偏析现象。采用真空感应炉熔炼、石墨模铸造获得高纯AlSi1合金铸锭。利用电感耦合等离子体发射光谱仪分析铸锭中Si成分分布,采用间隙气体分析法分析铸锭气体含量,使用光学显微镜观察了铸锭金相组织。研究发现,铸锭含气量非常低的情况下,铸锭底部、中部和顶部的截面圆内都存在着明显的反偏析,铸锭中部心部区域的Si含量最低。铸锭的边部为尺寸较小的柱状晶,中部为粗大的柱状晶,细小Si析出相弥散分布,心部为等轴晶,Si析出相主要聚集在晶界附近,呈棒状,且尺寸明显长大。AlSi1熔体凝固时,先析出相Si的不断形核与长大消耗大量的Si,使得后凝固熔体贫Si,从而导致了铸锭的反偏析缺陷。; 尚再艳刘红宾陈明杨宇辉

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