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韩博宇
作品数:
5
被引量:2
H指数:1
供职机构:
合肥工业大学
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
国家自然科学基金
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
理学
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合作作者
李斌
合肥工业大学
刘晓薇
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学计算机与信息学院
刘坤
情感计算与先进智能机器安徽省重...
陈田
情感计算与先进智能机器安徽省重...
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合肥工业大学
作者
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韩博宇
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刘晓薇
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李斌
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许为义
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李润丰
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陈田
1篇
刘坤
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韦林
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王伟
传媒
1篇
合肥工业大学...
年份
1篇
2022
1篇
2021
1篇
2020
1篇
2015
1篇
2014
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一种非均相光催化剂g-C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α-FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用
本发明公开了一种非均相光催化剂g‑C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α‑FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用,该催化剂采用难溶于水的α‑草酸亚铁二水合物(α‑FOD)作为载体、以质子化石墨相氮化碳...
刘晓薇
邹飞林
韩博宇
李斌
孙振杰
一种火车油罐清理装置
本实用新型提供一种火车油罐清理装置。所述火车油罐清理装置包括底板;箱体一,所述箱体一固定安装在所述底板的顶部,所述箱体一的一侧设为开口;水箱,所述水箱固定安装在所述底板的顶部;增压水泵,所述增压水泵固定安装在所述水箱的顶...
段星星
韦林
殷远洋
韩博宇
许伟诺
许为义
文献传递
温度与误码率敏感的3D IC测试与DVFS技术研究
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。凭借单位面积的高存储容量和垂直方向的低延迟优势,三维(3D,Three-Dimensional)存储...
韩博宇
关键词:
三维集成电路
温度感知
误码率
一种非均相光催化剂g-C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α-FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用
本发明公开了一种非均相光催化剂g‑C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α‑FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用,该催化剂采用难溶于水的α‑草酸亚铁二水合物(α‑FOD)作为载体、以质子化石墨相氮化碳...
刘晓薇
邹飞林
韩博宇
李斌
孙振杰
文献传递
基于TSV的3D堆叠集成电路测试
被引量:2
2014年
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题,以及三维集成独有的问题,并介绍了这一领域的早期研究成果。
韩博宇
王伟
刘坤
刘坤
陈田
李润丰
关键词:
三维集成电路
可测性设计
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