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韩博宇

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:合肥工业大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电路
  • 2篇行业废水
  • 2篇有机污染物
  • 2篇质子
  • 2篇质子化
  • 2篇三维集成电路
  • 2篇三嗪
  • 2篇三嗪环
  • 2篇污染
  • 2篇污染物
  • 2篇集成电路
  • 2篇降解
  • 2篇降解有机污染...
  • 2篇废水
  • 2篇芬顿
  • 2篇芬顿反应
  • 2篇SUB
  • 1篇电路测试
  • 1篇油罐
  • 1篇水箱

机构

  • 5篇合肥工业大学

作者

  • 5篇韩博宇
  • 2篇刘晓薇
  • 2篇李斌
  • 1篇许为义
  • 1篇李润丰
  • 1篇陈田
  • 1篇刘坤
  • 1篇韦林
  • 1篇王伟

传媒

  • 1篇合肥工业大学...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2015
  • 1篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种非均相光催化剂g-C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α-FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用
本发明公开了一种非均相光催化剂g‑C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α‑FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用,该催化剂采用难溶于水的α‑草酸亚铁二水合物(α‑FOD)作为载体、以质子化石墨相氮化碳...
刘晓薇邹飞林韩博宇李斌孙振杰
一种火车油罐清理装置
本实用新型提供一种火车油罐清理装置。所述火车油罐清理装置包括底板;箱体一,所述箱体一固定安装在所述底板的顶部,所述箱体一的一侧设为开口;水箱,所述水箱固定安装在所述底板的顶部;增压水泵,所述增压水泵固定安装在所述水箱的顶...
段星星韦林殷远洋韩博宇许伟诺许为义
文献传递
温度与误码率敏感的3D IC测试与DVFS技术研究
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。凭借单位面积的高存储容量和垂直方向的低延迟优势,三维(3D,Three-Dimensional)存储...
韩博宇
关键词:三维集成电路温度感知误码率
一种非均相光催化剂g-C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α-FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用
本发明公开了一种非均相光催化剂g‑C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>@α‑FOD的制备方法及其降解有机污染物的应用,该催化剂采用难溶于水的α‑草酸亚铁二水合物(α‑FOD)作为载体、以质子化石墨相氮化碳...
刘晓薇邹飞林韩博宇李斌孙振杰
文献传递
基于TSV的3D堆叠集成电路测试被引量:2
2014年
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题,以及三维集成独有的问题,并介绍了这一领域的早期研究成果。
韩博宇王伟刘坤刘坤陈田李润丰
关键词:三维集成电路可测性设计
共1页<1>
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