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顾小兰

作品数：5 被引量：20H指数：2
供职机构：华东理工大学更多>>
发文基金：上海市科委纳米专项基金上海市高等学校青年科学基金科技部科技攻关项目更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 4篇合金
  • 2篇单质
  • 2篇等径
  • 2篇等径角挤压
  • 2篇中间合金
  • 2篇锕系
  • 2篇镧系
  • 2篇稀土元素
  • 2篇稀土元素组成
  • 2篇晶粒
  • 2篇晶粒细化
  • 2篇合金材料
  • 1篇塑性
  • 1篇塑性变形
  • 1篇铜铬合金
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料
  • 1篇强烈塑性变形
  • 1篇青铜

机构

  • 5篇华东理工大学
  • 1篇上海博物馆

作者

  • 5篇顾小兰
  • 3篇叶以富
  • 2篇张修庆
  • 2篇邓鉴棋
  • 2篇徐祖豪
  • 1篇蔡兰坤
  • 1篇张瑛
  • 1篇周浩
  • 1篇程勇锋
  • 1篇田秋红
  • 1篇施利旦

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇腐蚀科学与防...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
铜铬合金等径角挤压后的组织与性能被引量：11
2006年
采用等径角挤压(ECAP)对铜铬合金(Cu/3．75%Cr)进行加工,并进行了金相及扫描电镜分析。结果表明：ECAP导致材料晶粒细化十分明显,铬在合金中仍以颗粒状均匀分布。同时,ECAP加工后铜铬合金硬度和抗拉强度也有很大提高。
顾小兰叶以富田秋红程勇锋施利旦
关键词：铜铬合金等径角挤压晶粒细化
用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00...
张修庆叶以富徐祖豪顾小兰邓鉴棋
文献传递
铜基自生复合材料——cu-tm二元合金等径角挤压
高强高导铜基复合材料在现代电子技术和电工领域具有广阔的应用前景，因而成为铜合金研究的热点之一。本文介绍了铜基复合材料的研究概况以及国内外关于铜铬(铜钒)合金的制备工艺，综述了材料的等径角挤压技术以及高强高导铜基复合材料的...
顾小兰
关键词：铜基复合材料强烈塑性变形等径角挤压显微硬度晶粒细化复合材料
文献传递网络资源链接
青铜文物锈体的组织结构分析被引量：9
2005年
采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、X射线电子能谱(EDAX)和金相显微镜(OM)等方法,分析比较了染有“粉状锈”与未染粉状锈的青铜残片的矿物组成、腐蚀层分层结构及金相组织.结果发现,染有“粉状锈”的青铜样品含有未染粉状锈的样品所没有的副氯铜矿;其断面腐蚀层分若干层,且每层锈体的结构和元素组成各不相同,金相分析表明了粉状锈生成属点蚀或晶间腐蚀.
张瑛蔡兰坤顾小兰祝鸿范周浩
关键词：青铜文物粉状锈
用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00...
张修庆叶以富徐祖豪顾小兰邓鉴棋
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