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纳米银修饰石墨烯用于增强电子封装用环氧树脂导电复合材料: 聚合物基纳米导电复合材料作为电子封装用传统锡铅焊料的代替材料,具有无铅环境友好、加工方便、固化温度低、连接线分辨率小等特点,是连接材料发展的前沿方向。导电通路在填料粒子之间的接触电阻决定了导电胶总体的电阻。石墨烯由于其本...; 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚; 文献传递

聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法: 本发明公开了一种聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将石墨在含有咪唑类化合物的有机溶剂中超声分散，离心，得到多层石墨烯悬浮液；（2）采用原位聚合法在多层石墨烯间聚合生成聚酰胺胺，制备出聚酰胺胺原...; 刘岚刘孔华贾德民罗远芳; 文献传递

原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究被引量：3: 2011年; 研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%。另外当硝酸银添加量≥1%(质量分数)或乙酸银≥0.5%(质量分数)时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后在锡面发生原位置换,在导电胶/锡界面形成一层致密的银层,可以消除与导电填料银粉的电位差,阻止了电化学腐蚀从而达到稳定接触电阻的效果。; 高宏刘岚卢嘉圣罗远芳贾德民刘孔华; 关键词：导电胶接触电阻电化学腐蚀

石墨烯/纳米银杂化物的制备及在环氧树脂导电胶中的应用基础研究: 以聚丹物为蕋体添加泞电填料组成的聚丹物泞电泛合材料（如圩电胶）山于.H有加T-温度低、可连接线分辨率小及环境友好性等优点，成为丫新-?代理想的电子封装连接材料。但是它仍存在任电率低、力学剪切强度蒂等问题。如何形成更有效的...; 刘孔华; 关键词：导电胶石墨烯银纳米粒子银纳米线

超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能被引量：5: 2014年; 利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa.; 夏梦琴刘孔华陈世龙高宇青罗远芳刘岚; 关键词：纳米银液体硅橡胶体积电阻率

一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法: 本发明公开了一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法。包括：（1）将石墨、促进剂和有机溶剂混合后，在20~50℃下超声3~6h，静置12h，离心、蒸馏；（2）将环氧树脂与前驱体溶解在有机溶剂中，20~50℃搅拌5~30mi...; 刘岚刘孔华罗远芳贾德民高宏

电子封装用纳米银修饰石墨烯/环氧树脂导电复合材料: <正>由聚合物基体和导电填料组成的聚合物基导电复合材料被称为替代传统锡铅焊料的新一代理想型电子连接材料,它可满足电子产品微型化、集成化的需求。然而,它也存在导电率低、强度低以及接触电阻不稳定等问题,严重阻碍了其应用发展。...; 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚; 关键词：石墨烯纳米银树状大分子导电复合材料; 文献传递

一种功能化石墨烯及其复合材料的制备方法: 本发明公开了一种功能化石墨烯及其复合材料的制备方法，所述功能化石墨烯以天然石墨为原料，通过傅克反应，得到改性石墨，经过抽提纯化，再通过超声均匀分散在有机溶剂中形成稳定的石墨烯悬浮液。复合材料的制备方法是将环氧树脂加入石墨...; 刘岚刘孔华罗远芳贾德民; 文献传递

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